5000678-3070

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5000678-3070 技術參數

500-0659-01 功能描述:Thermal Image Sensor 80H x 60V 17μm x 17μm Module 制造商:flir 系列:Lepton? 包裝:托盤零件狀態(tài):有效類型:熱敏式像素尺寸:17μm x 17μm 有源像素陣列:80H x 60V 每秒幀數:8.6 電壓 - 電源:1.2V，2.8V，2.5 V ~ 3.1 V 封裝/外殼:模塊供應商器件封裝:模塊工作溫度:-10°C ~ 65°C（TA）標準包裝:50 50006-5225DLF 功能描述:CONN HEADER 3 ROW VERT PRESS FIT 制造商:amphenol fci 系列:* 零件狀態(tài):初步標準包裝:50 50006-5225D 功能描述:3 ROW VERTICAL HEADER PRESS 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:管件零件狀態(tài):有效連接器用途:子卡連接器類型:接頭，公引腳連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC）針腳數:225 加載的針腳數:全部間距:0.100"（2.54mm）排數:3 列數:75 安裝類型:通孔端接:壓配式觸頭布局（典型）:- 特性:配接導軌模槽觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標準包裝:50 50006-5210GLF 功能描述:CONN HEADER 3 ROW VERT PRESS FIT 制造商:amphenol fci 系列:* 零件狀態(tài):初步標準包裝:50 50006-5210G 功能描述:3 ROW VERTICAL HEADER PRESS 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器用途:子卡連接器類型:接頭，公引腳連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC）針腳數:210 加載的針腳數:全部間距:0.100"（2.54mm）排數:3 列數:70 安裝類型:通孔端接:壓配式觸頭布局（典型）:- 特性:配接導軌模槽觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標準包裝:50 50006-XX049LF 50006-XX053 50006-XX053LF 50006-XX054 50006-XX054LF 50006-XX055 50006-XX055LF 50006-XX056 50006-XX056LF 50006-XX057 50006-XX057LF 50006-XX058LF 50006-XX059LF 50007 5000701LENSREMOVINGTOOL 50007-1300A 50007-1300ALF 5000750517