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50006-XX027LF

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  • 功能描述
  • CONN HEADER 3 ROW VERT PRESS FIT
  • 制造商
  • amphenol fci
  • 系列
  • *
  • 零件狀態(tài)
  • 初步
  • 標準包裝
  • 50
50006-XX027LF 技術參數
  • 50006-XX027 功能描述:3 ROW VERTICAL HEADER PRESS 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 連接器用途:子卡 連接器類型:接頭，公引腳 連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC） 針腳數:96 加載的針腳數:全部 間距:0.100"（2.54mm） 排數:3 列數:32 安裝類型:通孔 端接:壓配式 觸頭布局（典型）:- 特性:配接導軌模槽 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 顏色:黑 額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標準包裝:50 50006-XX010LF 功能描述:3R VER HDR PF SELLD 0GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器用途:子卡 連接器類型:接頭，公引腳 連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC） 針腳數:150 加載的針腳數:全部 間距:0.100"（2.54mm） 排數:3 列數:50 安裝類型:通孔 端接:壓配式 觸頭布局（典型）:- 特性:配接導軌模槽 觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 顏色:黑 額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標準包裝:36 50006-XX010 功能描述:3 ROW VERTICAL HDR.PRESS FIT 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器用途:子卡 連接器類型:接頭，公引腳 連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC） 針腳數:150 加載的針腳數:全部 間距:0.100"（2.54mm） 排數:3 列數:50 安裝類型:通孔 端接:壓配式 觸頭布局（典型）:- 特性:配接導軌模槽 觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 顏色:黑 額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標準包裝:36 50006BK 功能描述:MICROPHONE ARM RISER BRACKET 12" 制造商:luxo 系列:- 零件狀態(tài):有效 類型:安裝，支臂立管 臂長:12.0"（304.8mm） 基底尺寸:- 配套使用產品/相關產品:臂，麥克風 標準包裝:1 500-0690-00 功能描述:Thermal Image Sensor 80H x 60V 17μm x 17μm Module 制造商:flir 系列:Lepton? 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:熱敏式 像素尺寸:17μm x 17μm 有源像素陣列:80H x 60V 每秒幀數:8.6 電壓 - 電源:1.2V，2.8V，2.5 V ~ 3.1 V 封裝/外殼:模塊 供應商器件封裝:模塊 工作溫度:-10°C ~ 65°C（TA） 標準包裝:50 50006-XX055LF 50006-XX056 50006-XX056LF 50006-XX057 50006-XX057LF 50006-XX058LF 50006-XX059LF 50007 5000701LENSREMOVINGTOOL 50007-1300A 50007-1300ALF 5000750517 5000751517 500-0763-01 500-078 50008 500-080 50-0088-00
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