型號: | HSM150MELF |
廠商: | MICROSEMI CORP-COLORADO |
元件分類: | 參考電壓二極管 |
英文描述: | Schottky Rectifier |
中文描述: | 1 A, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-213AB |
封裝: | DO-213AB, 2 PIN |
文件頁數: | 2/2頁 |
文件大小: | 76K |
代理商: | HSM150MELF |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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HSM150-MELF | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:Diode Schottky 50V 1A 2-Pin DO-213AB |
HSM15DRAH | 功能描述:CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:18 位置數:36 卡厚度:0.031"(0.79mm) 行數:2 間距:0.100"(2.54mm) 特點:- 安裝類型:通孔,直角 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin(0.76µm) 觸點類型::全波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點:頂部安裝開口,無螺紋,0.125"(3.18mm)直徑 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數:雙 |
HSM15DRAI | 功能描述:CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:30 位置數:60 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行數:2 間距:0.100"(2.54mm) 特點:- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點材料:銅鈹 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin(0.25µm) 觸點類型::全波紋管 顏色:藍 包裝:管件 法蘭特點:側面安裝開口,無螺紋,0.125"(3.18mm)直徑 材料 - 絕緣體:聚對苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數:雙 |
HSM15DRAN | 功能描述:CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:18 位置數:36 卡厚度:0.031"(0.79mm) 行數:2 間距:0.100"(2.54mm) 特點:- 安裝類型:通孔,直角 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin(0.76µm) 觸點類型::全波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點:頂部安裝開口,無螺紋,0.125"(3.18mm)直徑 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數:雙 |
HSM15DRAS | 功能描述:CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD RoHS:是 類別:連接器,互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:40 位置數:80 卡厚度:0.031"(0.79mm) 行數:2 間距:0.100"(2.54mm) 特點:- 安裝類型:面板安裝 端子:焊接孔眼 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin(0.25µm) 觸點類型::全波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點:頂部安裝開口,螺紋插件,4-40 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚(PPS) 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數:雙 |