參數資料
型號： HSDL-7002
廠商： Avago Technologies Ltd.
英文描述： 3/16 Encode/Decode Integrated Circuit in QFN Package
中文描述： 3 / 16編碼/解碼電路集成采用QFN封裝
文件頁數： 5/11頁
文件大小： 243K
代理商： HSDL-7002
5
HSDL-7002 Package Dimensions
PIN ASSIGNMENT
/TXD
RXD
A0
A1
A2
CLK_SEL
GND
/NRST
PIN 1
PIN 2
PIN 3
PIN 4
PIN 5
PIN 6
PIN 7
PIN 8
PIN 9
PIN 10
PIN 11
PIN 12
PIN 13
PIN 14
PIN 15
PIN 16
/IR_RXD
IR_TXD
PULSEMOD
POWERDN
OSCOUT
OSCIN
VCC
16XCLK
N
b
D2
E2
e
L
JEDE
Min. Nom. Max.
16L 0.25
Min. Nom. Max.
2.05
2.10
Min. Nom. Max.
2.05
2.10
Min. Nom. Max.
0.55
0.60
0.28
0.33
2.15
2.15
0.650 BSC.
0.65 MO-220VGGC
Symbol
Dimension in mm
Minimum
-
0.00
Dimension in inch
Minimum
-
0.00
0.008 REF.
0.152
0.152
MO-220
Nominal
0.80
0.02
0.20 REF.
4.00
4.00
Maximum
0.84
0.04
Nominal
0.031
0.0008
Maximum
0.033
0.0015
A
A1
A3
D
E
3.85
3.85
4.15
4.15
0.157
0.157
0.163
0.163
JEDEC
Figure 3. HSDL-7002 Package Dimensions
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PDF描述
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