參數(shù)資料
型號： HMC318MS8GE
廠商： HITTITE MICROWAVE CORP
元件分類： 放大器
英文描述： 5000 MHz - 6000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER
封裝： ROHS COMPLIANT, ULTRA SMALL, PLASTIC, SMT, MSOP-8
文件頁數(shù)： 5/6頁
文件大?。?/td> 209K
代理商： HMC318MS8GE
For price, delivery, and to place orders, please contact Hittite Microwave Corporation:
20 Alpha Road, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343 Fax: 978-250-3373
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S
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SM
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8
8 - 18
The circuit board used in the final application should
use RF circuit design techniques. Signal lines
should have 50 ohm impedance while the package
ground leads and exposed paddle should be con-
nected directly to the ground plane similar to that
shown. A sufficient number of via holes should be
used to connect the top and bottom ground planes.
The evaluation circuit board shown is available from
Hittite upon request.
Evaluation PCB
List of Materials for Evaluation PCB 104085 [1]
Item
Description
J1, J2
PCB Mount SMA Connector
J3, J4
DC Pin
U1
HMC318MS8G / HMC318MS8GE Amplifier
PCB [2]
Evaluation PCB 1.6” x 1.5”
[1] Reference this number when ordering complete evaluation PCB
[2] Circuit Board Material: Rogers 4350
HMC318MS8G / 318MS8GE
GaAs MMIC LOW NOISE AMPLIFIER
with AGC, 5 - 6 GHz
v02.0607
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HMC320MS8G 5000 MHz - 6000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER
HMC320MS8GE 5000 MHz - 6000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER
HMC321LP4E 0 MHz - 8000 MHz RF/MICROWAVE SGL POLE EIGHT THROW SWITCH, 3.1 dB INSERTION LOSS
HMC322 0 MHz - 10000 MHz RF/MICROWAVE SGL POLE EIGHT THROW SWITCH, 3.4 dB INSERTION LOSS
HMC324MS8G 0 MHz - 3000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
HMC31DRAH 功能描述:CONN EDGECARD 62POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:36 位置數(shù):72 卡厚度:0.093"（2.36mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點:- 安裝類型:通孔，直角 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:環(huán)形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點:- 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC31DRAH-S734 功能描述:CONN EDGECARD 62POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:60 位置數(shù):120 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.100"（2.54mm） 特點:- 安裝類型:通孔，直角 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:全波紋管 顏色:藍 包裝:管件 法蘭特點:側(cè)面安裝開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC31DRAI 功能描述:CONN EDGECARD 62POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:36 位置數(shù):72 卡厚度:0.093"（2.36mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點:- 安裝類型:通孔，直角 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:環(huán)形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點:- 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
HMC31DRAI-S734 功能描述:CONN EDGECARD 62POS .100 R/A PCB RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:40 位置數(shù):80 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點:- 安裝類型:通孔 端子:焊接 觸點材料:銅鈹 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:30µin（0.76µm） 觸點類型：:環(huán)形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點:齊平安裝，頂開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 150°C 讀數(shù):雙
HMC31DRAN 功能描述:CONN EDGECARD 62POS R/A .100 SLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> Card Edge 系列:- 標準包裝:1 系列:- 卡類型:非指定 - 雙邊 類型:母頭 Number of Positions/Bay/Row:36 位置數(shù):72 卡厚度:0.093"（2.36mm） 行數(shù):2 間距:0.156"（3.96mm） 特點:- 安裝類型:通孔，直角 端子:焊接 觸點材料:磷青銅 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:10µin（0.25µm） 觸點類型：:環(huán)形波紋管 顏色:綠 包裝:托盤 法蘭特點:- 材料 - 絕緣體:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 讀數(shù):雙
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