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參數(shù)資料
| 型號： | HLMP-R100 |
| 英文描述： | 2.5 mm x 7.6 mm Rectangular LED Lamps(2.5 mm x 7.6 mm 矩形LED燈（紅色）) |
| 中文描述： | 2.5毫米x七點(diǎn)六毫米矩形LED燈具（2.5毫米×七點(diǎn)六毫米矩形LED燈（紅色）） |
| 文件頁數(shù)： | 1/3頁 |
| 文件大小： | 149K |
| 代理商： | HLMP-R100 |
2.5 mm x 7.6 mm Rectangular
LED Lamps
Technical Data
The HLMP-R100 uses a double
heterojunction (DH) absorbing
substrate (AS) aluminum gallium
arsenide (AlGaAs) red LED chip
in a light red epoxy package. This
combination produces
outstanding light output over a
wide range of drive currents.
The HLMP-0301-C0000 and
-0301 have a high efficiency red
GaAsP on GaP LED chip in a light
red epoxy package.
The HLMP-0401-B0000 and
-0401 provide a yellow GaAsP on
GaP LED chip in a yellow epoxy
package.
Features
Rectangular Light Emitting
Surface
Flat High Sterance Emitting
Surface
Stackable on 2.54 mm (0.100
inch) Centers
Ideal as Flush Mounted
Panel Indicators
Ideal for Backlighting
Legends
Long Life: Solid State
Reliability
Choice of 4 Bright Colors
DH AS AlGaAs Red
High Efficiency Red
Yellow
High Performance Green
IC Compatible/Low Current
Requirements
Description
The HLMP-R100, -0301, -0301
-C0000, -0401, -0401-B0000,
-0504, -0504-B0000 are solid
state lamps encapsulated in a
radial lead rectangular epoxy
package. They utilize a tinted,
diffused epoxy to provide high
on-off contrast and a flat high
intensity emitting surface.
Borderless package design allows
creation of uninterrupted light
emitting areas.
Package Dimensions
HLMP-R100
HLMP-0301-C0000
HLMP-0301
HLMP-0401-B0000
HLMP-0401
HLMP-0504-B0000
HLMP-0504
The HLMP-0504-B0000 and
-0504 provide a green GaP LED
chip in a green epoxy package.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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