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參數資料
| 型號： | HI9P0508-9 |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數： | 14/24頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC |
| 標準包裝： | 48 |
| 功能： | 多路復用器 |
| 電路： | 1 x 8:1 |
| 導通狀態(tài)電阻： | 400 歐姆 |
| 電壓電源： | 雙電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | ±15V |
| 電流 - 電源： | 1.5mA |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 16-SOIC |
21
FN3142.8
October 30, 2007
HI-506, HI-507, HI-508, HI-509
Small Outline Plastic Packages (SOIC)
NOTES:
1. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section 2.2 of
Publication Number 95.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm (0.006
inch) per side.
4. Dimension “E” does not include interlead flash or protrusions. Interlead
flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010 inch) per side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. The lead width “B”, as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater above
the seating plane, shall not exceed a maximum value of 0.61mm
(0.024 inch).
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions are
not necessarily exact.
INDEX
AREA
E
D
N
12
3
-B-
0.25(0.010)
C A
M
BS
e
-A-
L
B
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
h x 45°
C
H
0.25(0.010)
B
M
α
M16.15 (JEDEC MS-012-AC ISSUE C)
16 LEAD NARROW BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.0532
0.0688
1.35
1.75
-
A1
0.0040
0.0098
0.10
0.25
-
B
0.013
0.020
0.33
0.51
9
C
0.0075
0.0098
0.19
0.25
-
D
0.3859
0.3937
9.80
10.00
3
E
0.1497
0.1574
3.80
4.00
4
e
0.050 BSC
1.27 BSC
-
H
0.2284
0.2440
5.80
6.20
-
h
0.0099
0.0196
0.25
0.50
5
L
0.016
0.050
0.40
1.27
6
N16
16
7
α
0°
8°
0°
8°
-
Rev. 1 6/05
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HI9P0508-5 | IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC |
| HI9P0506-9 | IC MULTIPLEXER 16X1 28SOIC |
| HI3-0507A-5 | IC MULTIPLEXER DUAL 8X1 28DIP |
| VI-B5X-IY-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 50W |
| DF36024GFYV | IC H8/36024 MCU FLASH 48-LQFP |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| HI9P0508-9Z | 功能描述:多路器開關 IC MUX 8:1 16N IND RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數量:1 開關數量:4 開啟電阻（最大值）:7 Ohms 開啟時間（最大值）: 關閉時間（最大值）: 傳播延遲時間:0.25 ns 工作電源電壓:2.3 V to 3.6 V 工作電源電流: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:UQFN-16 |
| HI9P0509-5 | 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:- 標準包裝:48 系列:- 功能:開關 電路:4 x SPST - NO 導通狀態(tài)電阻:100 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:管件 |
| HI9P0509-5Z | 功能描述:多路器開關 IC W/ANNEAL MUX DIFF 4:1 16N COM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數量:1 開關數量:4 開啟電阻（最大值）:7 Ohms 開啟時間（最大值）: 關閉時間（最大值）: 傳播延遲時間:0.25 ns 工作電源電壓:2.3 V to 3.6 V 工作電源電流: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:UQFN-16 |
| HI9P0509-5Z96 | 功能描述:多路器開關 IC W/ANNEAL MUX DIFF 4:1 16N COM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數量:1 開關數量:4 開啟電阻（最大值）:7 Ohms 開啟時間（最大值）: 關閉時間（最大值）: 傳播延遲時間:0.25 ns 工作電源電壓:2.3 V to 3.6 V 工作電源電流: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:UQFN-16 |
| HI9P0509-9 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
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