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參數(shù)資料
| 型號： | FSA2269TSL10X |
| 廠商： | Fairchild Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 5/14頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SWITCH DUAL SPDT 10MICROPAK |
| 產(chǎn)品變化通告： | Die Material, Mold Compound Change 03/Oct/2008 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 功能： | 開關(guān) |
| 電路： | 2 x SPDT |
| 導(dǎo)通狀態(tài)電阻： | 300 毫歐 |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 1.65 V ~ 4.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 10-UFQFN |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 10-MicroPak? |
| 包裝： | 標(biāo)準(zhǔn)包裝 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 1218 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名稱： | FSA2269TSL10XDKR |
2007 Fairchild Semiconductor Corporation
www.f airchildsemi.com
FSA2269 / FSA2269TS Rev. 1.1.5
13
F
S
A
2269
/
F
S
A
2
6
9
T
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C
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b
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ty
Physical Dimensions (Continued)
Product-Specific Dimensions
Product
D
E
X
Y
FSA2269UCX
1.560 mm
1.160 mm
0.180 mm
Figure 22. 12-Ball, Wafer Level Chip-Scale Package (WLCSP)
Package drawings are provided as a service to customers considering Fairchild components. Drawings may change in any manner
without notice. Please note the revision and/or date on the drawing and contact a Fairchild Semiconductor representative to verify or
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specifically the warranty therein, which covers Fairchild products.
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http://www.fairchildsemi.com/packaging/.
BOTTOM VIEW
SIDE VIEWS
TOP VIEW
RECOMMENDED LAND PATTERN
(NSMD PAD TYPE)
NOTES:
A. NO JEDEC REGISTRATION APPLIES.
B. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
C. DIMENSIONS AND TOLERANCES PER
ASME Y14.5M, 1994.
D. DATUM C IS DEFINED BY THE SPHERICAL
CROWNS OF THE BALLS.
E. PACKAGE NOMINAL HEIGHT IS 586 MICRONS
±39 MICRONS (547-625 MICRONS).
F. FOR DIMENSIONS D, E, X, AND Y SEE
PRODUCT DATASHEET.
G. DRAWING FILENAME: MKT-UC012ACrev1.
0.40
0.80
1.20
0.260±0.02
12X
(X)±0.018
(Y)±0.018
A
B
C
D
1
2 3
2X
PIN 1 AREA
0.03 C
E
D
A
B
2X
0.03 C
0.05 C
0.625
0.547
C
0.378±0.018
0.208±0.021
SEATING PLANE
D
F
(0.200)
Cu Pad
(0.300)
Solder Mask
0.40
0.80
1.20
0.40
0.005
C A B
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC16LCE625-04/SS | IC MCU OTP 2KX14 EE 20SSOP |
| VI-2N0-CV-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 5V 150W |
| PIC16C621T-04/SO | IC MCU OTP 1KX14 COMP 18SOIC |
| VI-2N0-CV-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 5V 150W |
| FSA2269TSUMX | IC SWITCH DUAL SPDT 10UMLP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| FSA2269TSUMX | 功能描述:模擬開關(guān) IC LV Dual-SPDT 0.4Ohm Analog Switch RoHS:否 制造商:Texas Instruments 開關(guān)數(shù)量:2 開關(guān)配置:SPDT 開啟電阻（最大值）:0.1 Ohms 切換電壓（最大）: 開啟時(shí)間（最大值）: 關(guān)閉時(shí)間（最大值）: 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16 |
| FSA2269UCX | 功能描述:模擬開關(guān) IC SPDT Analog Switch RoHS:否 制造商:Texas Instruments 開關(guān)數(shù)量:2 開關(guān)配置:SPDT 開啟電阻（最大值）:0.1 Ohms 切換電壓（最大）: 開啟時(shí)間（最大值）: 關(guān)閉時(shí)間（最大值）: 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16 |
| FSA2269UMX | 功能描述:模擬開關(guān) IC LV Dual-SPDT 0.4Ohm Analog Switch RoHS:否 制造商:Texas Instruments 開關(guān)數(shù)量:2 開關(guān)配置:SPDT 開啟電阻（最大值）:0.1 Ohms 切換電壓（最大）: 開啟時(shí)間（最大值）: 關(guān)閉時(shí)間（最大值）: 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16 |
| FSA2270 | 制造商:FAIRCHILD 制造商全稱:Fairchild Semiconductor 功能描述:Low-Voltage, Dual-SPDT (0.4ヘ) Analog Switch with Negative Swing Audio Capability |
| FSA2270T | 制造商:FAIRCHILD 制造商全稱:Fairchild Semiconductor 功能描述:Low-Voltage, Dual-SPDT (0.4ヘ) Analog Switch with Negative Swing Audio Capability |
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