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參數(shù)資料
| 型號： | FSA1257L8X |
| 廠商： | Fairchild Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 10/10頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SWITCH DUAL SPST 8MICROPAK |
| 產品變化通告： | Die Material, Mold Compound Change 03/Oct/2008 |
| 標準包裝： | 1 |
| 功能： | 開關 |
| 電路： | 2 x SPST - NC |
| 導通狀態(tài)電阻： | 1.15 歐姆 |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 1.65 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-XFQFN |
| 供應商設備封裝： | 8-MicroPak? |
| 包裝： | 標準包裝 |
| 產品目錄頁面： | 1218 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名稱： | FSA1257L8XDKR |
2004 Fairchild Semiconductor Corporation
www.fairchildsemi.com
FSA1256(A) / FSA1257(A) / FSA1258(A) Rev. 1.0.9
9
FS
A
125
6(
A
)/
F
S
A
125
7(
A
)/
F
S
A
125
8(
A
)
—
Low
-R
ON
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l
SP
S
T
A
na
log
S
wit
c
h
w
it
h
Low
-I
CCT
Physical Dimensions
(0.09)
(0.1)
(0.2)
1.6
2X
0.05
0.00
1.6
2X
C
0.05 C
4
3. DRAWING CONFORMS TO ASME Y.14M-1994
2. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
1. PACKAGE CONFORMS TO JEDEC MO-255 VARIATION UAAD
BOTTOM VIEW
4. PIN 1 FLAG, END OF PACKAGE OFFSET
MAC08AREV4
1
2
3
5
6
7
8
Notes:
8X
0.25
0.35
3X
8X
1.0
4
0.5
8X
0.25
0.15
0.10
C A B
0.05
C
0.10 C
TOP VIEW
INDEX AREA
B
Recommended Landpattern
A
0.10 C
0.55 MAX
0.05 C
DETAIL A
0.35
0.25
(0.15)
(0.20)
0.35
0.25
DETAIL A
PIN #1 TERMINAL
SCALE: 2X
5. DRAWING FILE NAME: MKT-MAC08AREV4
Figure 17.
8-Lead MicroPak, 1.6 mm Wide
For tape and reel specifications for MicroPak, please visit:
http://www.fairchildsemi.com/products/logic/pdf/micropak_tr.pdf
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