參數(shù)資料
型號(hào)： FH26-45S-0.3SHW
廠商： Hirose Electric USA, INC.
英文描述： 0.3mm Contact Pitch, 1mm above the board, Flexible Printed Circuit ZIF Connectors
中文描述： 0.3毫米間距聯(lián)系，高于板，柔性線路板連接器1mm的中頻
文件頁數(shù)： 7/16頁
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代理商： FH26-45S-0.3SHW
7
B
Recommended Temperature Profile
G
Using Typical Solder Paste
HRS test conditions
Solder method
:Reflow, IR/hot air
(Nihon Den-netsu Co., Ltd.'s
Part Number: SENSBY NR-
2
)
:Room air
:Paste, 63%Sn/37%Pb
(Senju Metal Industry, Co., Ltd.'s
Part Number: OZ63-201C-50-9)
:
Glass epoxy 25mm
∞
50mm
∞
0.8mm thick
:0.3mm∞0.65mm,0.3mm∞0.8mm
:0.23∞0.55∞0.1mm thick,
0.23∞0.65∞0.1mm thick
Environment:
Solder composition:
Test board
Land dimensions
Metal mask
The temperature profiles are based on the above conditions.
In individual applications the actual temperature may
vary,depending on solder paste type, volume/thickness and
board size/thickness. Consult your solder paste and
equipment manufacturer for specific recommendations.
HRS test conditions
Solder method
:Reflow, IR/hot air
(Nihon Den-netsu Co., Ltd.'s
Part Number: SENSBY NR-NR-
2
)
:Room air
:Paste, 96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu
(Senju Metal Industry, Co., Ltd.'s
Part Number: M705-221CM5-42-10.5)
:
Glass epoxy 25mm
∞
50mm
∞
0.8mm thick
:0.3mm
∞
0.65mm, 0.3mm
∞
0.8mm
:0.23
∞
0.55
∞
0.1mm thick,
0.23
∞
0.65
∞
0.1mm thick
Environment
Solder composition
Test board
Land dimensions
Metal mask
The temperature profiles are based on the above conditions.
In individual applications the actual temperature may vary,
depending on solder paste type, volume/thickness and board
size/thickness. Consult your solder paste and equipment
manufacturer for specific recommendations.
G
Using Lead-free Solder Paste
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PDF描述
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