參數(shù)資料
型號(hào)： EX64-TQ64A
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 43/48頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： EX
邏輯元件/單元數(shù)： 128
輸入/輸出數(shù)： 41
門數(shù)： 3000
電源電壓： 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 64-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 64-TQFP（10x10）
5172154-10/10.12
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
EX64-TQG64A IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP
ACB66DHFR-S621 EDGECARD 132POS SMD W/O POST
EP1K10FC256-3 IC ACEX 1K FPGA 10K 256-FBGA
AGL060V2-CS121I IC FPGA 1KB FLASH 60K 121-CSP
ABB66DHFR-S621 EDGECARD 132PS .050 SMD W/O POST
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參數(shù)描述
EX64-TQ64I 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:EX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
EX64-TQG100 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:EX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
EX64-TQG100A 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:EX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
EX64-TQG100I 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:EX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
EX64-TQG100PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:eX Family FPGAs
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