1-2 Revision 10 Module Organization C-cell and R-cell logic modules are arranged into horizontal banks ca" />
參數(shù)資料
型號(hào)： EX256-TQG100A
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 45/48頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： EX
邏輯元件/單元數(shù)： 512
輸入/輸出數(shù)： 81
門(mén)數(shù)： 12000
電源電壓： 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 100-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-TQFP（14x14）
eX FPGA Architecture and Characteristics
1-2
Revision 10
Module Organization
C-cell and R-cell logic modules are arranged into horizontal banks called Clusters, each of which
contains two C-cells and one R-cell in a C-R-C configuration.
Clusters are further organized into modules called SuperClusters for improved design efficiency and
device performance, as shown in Figure 1-3. Each SuperCluster is a two-wide grouping of Clusters.
Figure 1-2 C-Cell
Figure 1-3 Cluster Organization
D0
D1
D2
D3
DB
A0 B0
A1 B1
Sa
Sb
Y
SuperCluster
Cluster
R-Cell
C-Cell
D0
D1
D2
D3
DB
A0
B0
A1
B1
Sa
Sb
Y
DirectConnect
Input
CLKA,
CLKB,
Internal Logic
HCLK
CKS
CKP
CLR
PSET
Y
D
Q
Routed
Data Input
S0
S1
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PDF描述
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EX256-TQG100I 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:EX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
EX256-TQG100PP 制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:eX Family FPGAs
EX-257-B-2 制造商:COOPER INDUSTRIES 功能描述:EXT 3/8 FMALE SQ DRV 1/4 MALE
EX-25-X-B-1-0-16-M16 制造商:Amphenol Aerospace 功能描述:CABLE GLAND, AMPHE-EX, SIZE 16
EX-25-X-B-1-0-16-M20 制造商:Amphenol Aerospace 功能描述:CABLE GLAND, AMPHE-EX, SIZE 16
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