參數(shù)資料
型號(hào)： EPM7512BBC256-10
廠商： Altera
文件頁(yè)數(shù)： 6/66頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MAX 7000 CPLD 512 256-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 120
系列： MAX® 7000B
可編程類(lèi)型： 系統(tǒng)內(nèi)可編程
最大延遲時(shí)間 tpd(1)： 10.0ns
電壓電源 - 內(nèi)部： 2.375 V ~ 2.625 V
邏輯元件/邏輯塊數(shù)目： 32
宏單元數(shù)： 512
門(mén)數(shù)： 10000
輸入/輸出數(shù)： 212
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-BGA（27x27）
包裝： 托盤(pán)
14
Altera Corporation
MAX 7000B Programmable Logic Device Data Sheet
SameFrame
Pin-Outs
MAX 7000B devices support the SameFrame pin-out feature for
FineLine BGA and 0.8-mm Ultra FineLine BGA packages. The
SameFrame pin-out feature is the arrangement of balls on FineLine BGA
and 0.8-mm Ultra FineLine BGA packages such that the lower-ball-count
packages form a subset of the higher-ball-count packages. SameFrame
pin-outs provide the flexibility to migrate not only from device to device
within the same package, but also from one package to another. FineLine
BGA packages are compatible with other FineLine BGA packages, and
0.8-mm Ultra FineLine BGA packages are compatible with other 0.8-mm
Ultra FineLine BGA packages. A given printed circuit board (PCB) layout
can support multiple device density/package combinations. For example,
a single board layout can support a range of devices from an EPM7064B
device in a 100-pin FineLine BGA package to an EPM7512B device in a
256-pin FineLine BGA package.
The Altera software provides support to design PCBs with SameFrame
pin-out devices. Devices can be defined for present and future use. The
Altera software generates pin-outs describing how to layout a board to
take advantage of this migration (see Figure 7).
Figure 7. SameFrame Pin-Out Example
Designed for 256-Pin FineLine BGA Package
Printed Circuit Board
100-Pin FineLine BGA Package
(Reduced I/O Count or
Logic Requirements)
256-Pin FineLine BGA Package
(Increased I/O Count or
Logic Requirements)
100-Pin
FineLine
BGA
256-Pin
FineLine
BGA
相關(guān)PDF資料
PDF描述
GNT424ABG PWR SUP UNIV IMP 24VDC 16.7ADC
VE-2VT-CY-F4 CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W
GEM08DRSH CONN EDGECARD 16POS DIP .156 SLD
RS-053.3D CONV DC/DC 2W 4.5-9VIN +/-3.3V
EPM7256AETC144-5 IC MAX 7000 CPLD 256 144-TQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
EPM7512BBC256-5 功能描述:CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 CPLD - MAX 7000 512 Macro 212 IOs RoHS:否 制造商:Lattice 系列: 存儲(chǔ)類(lèi)型:EEPROM 大電池?cái)?shù)量:128 最大工作頻率:333 MHz 延遲時(shí)間:2.7 ns 可編程輸入/輸出端數(shù)量:64 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 90 C 最小工作溫度:0 C 封裝 / 箱體:TQFP-100
EPM7512BBC256-7 功能描述:CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 CPLD - MAX 7000 512 Macro 212 IOs RoHS:否 制造商:Lattice 系列: 存儲(chǔ)類(lèi)型:EEPROM 大電池?cái)?shù)量:128 最大工作頻率:333 MHz 延遲時(shí)間:2.7 ns 可編程輸入/輸出端數(shù)量:64 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 90 C 最小工作溫度:0 C 封裝 / 箱體:TQFP-100
EPM7512BBI256-7 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:Altera Corporation 功能描述:
EPM7512BFC256-10 功能描述:CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 CPLD - MAX 7000 512 Macro 212 IOs RoHS:否 制造商:Lattice 系列: 存儲(chǔ)類(lèi)型:EEPROM 大電池?cái)?shù)量:128 最大工作頻率:333 MHz 延遲時(shí)間:2.7 ns 可編程輸入/輸出端數(shù)量:64 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 90 C 最小工作溫度:0 C 封裝 / 箱體:TQFP-100
EPM7512BFC256-5 功能描述:CPLD - 復(fù)雜可編程邏輯器件 CPLD - MAX 7000 512 Macro 212 IOs RoHS:否 制造商:Lattice 系列: 存儲(chǔ)類(lèi)型:EEPROM 大電池?cái)?shù)量:128 最大工作頻率:333 MHz 延遲時(shí)間:2.7 ns 可編程輸入/輸出端數(shù)量:64 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 90 C 最小工作溫度:0 C 封裝 / 箱體:TQFP-100
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