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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | EPF10K130EFC484-1 |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數(shù)： | 50/100頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLEX 10KE FPGA 130K 484-FBGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 60 |
| 系列： | FLEX-10KE® |
| LAB/CLB數(shù)： | 832 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 6656 |
| RAM 位總計(jì)： | 65536 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 369 |
| 門數(shù)： | 342000 |
| 電源電壓： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 484-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 484-FBGA（23x23） |
| 其它名稱： | 544-2205 |
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Altera Corporation
53
FLEX 10KE Embedded Programmable Logic Devices Data Sheet
Timing simulation and delay prediction are available with the Altera
Simulator and Timing Analyzer, or with industry-standard EDA tools.
The Simulator offers both pre-synthesis functional simulation to evaluate
logic design accuracy and post-synthesis timing simulation with 0.1-ns
resolution. The Timing Analyzer provides point-to-point timing delay
information, setup and hold time analysis, and device-wide performance
analysis.
Figure 24 shows the overall timing model, which maps the possible paths
to and from the various elements of the FLEX 10KE device.
Figure 24. FLEX 10KE Device Timing Model
Figures 25 through 28 show the delays that correspond to various paths
and functions within the LE, IOE, EAB, and bidirectional timing models.
Dedicated
Clock/Input
Interconnect
I/O Element
Logic
Element
Embedded Array
Block
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ACC49DRYH-S13 | CONN EDGECARD 98POS .100 EXTEND |
| APA750-BG456I | IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA |
| 180-026-273L030 | CONN DB26 FEMALE HD CRIMP NICKEL |
| AYM43DRSN-S288 | CONN EDGECARD 86POS .156 EXTEND |
| APA750-BGG456I | IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| EPF10K130EFC484-1N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 832 LABs 369 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K130EFC484-1X | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 832 LABs 369 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K130EFC484-2 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 832 LABs 369 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K130EFC484-2N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 832 LABs 369 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K130EFC484-2X | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 832 LABs 369 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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