參數(shù)資料
型號: DSPIC30F3010T-20I/SO
廠商: Microchip Technology
文件頁數(shù): 50/66頁
文件大小: 0K
描述: IC DSPIC MCU/DSP 24K 28SOIC
標準包裝: 1,600
系列: dsPIC™ 30F
核心處理器: dsPIC
芯體尺寸: 16-位
速度: 20 MIPS
連通性: I²C,SPI,UART/USART
外圍設備: 高級欠壓探測/復位,電機控制 PWM,QEI,POR,PWM,WDT
輸入/輸出數(shù): 20
程序存儲器容量: 24KB(8K x 24)
程序存儲器類型: 閃存
EEPROM 大?。?/td> 1K x 8
RAM 容量: 1K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 2.5 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉換器: A/D 6x10b
振蕩器型: 內(nèi)部
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 28-SOIC(0.295",7.50mm 寬)
包裝: 帶卷 (TR)
dsPIC30F Flash Programming Specification
DS70102K-page 54
2010 Microchip Technology Inc.
12.0 PROGRAMMING THE
PROGRAMMING EXECUTIVE
TO MEMORY
12.1
Overview
If it is determined that the programming executive does
not reside in executive memory (as described in
Memory”), it must be programmed into executive
memory using ICSP and the techniques described in
Storing the programming executive to executive
memory is similar to normal programming of code
memory. The executive memory must first be erased,
and then the programming executive must be
programmed 32 words at a time. This control flow is
summarized in Table 12-1.
TABLE 12-1:
PROGRAMMING THE PROGRAMMING EXECUTIVE
Command
(Binary)
Data
(Hexadecimal)
Description
Step 1: Exit the Reset vector and erase executive memory.
0000
040100
000000
GOTO 0x100
NOP
Step 2: Initialize the NVMCON to erase executive memory.
0000
24072A
883B0A
MOV
#0x4072, W10
MOV
W10, NVMCON
Step 3: Unlock the NVMCON for programming.
0000
200558
883B38
200AA9
883B39
MOV
#0x55, W8
MOV
W8, NVMKEY
MOV
#0xAA, W9
MOV
W9, NVMKEY
Step 4: Initiate the erase cycle.
0000
0000
A8E761
000000
000000
A9E761
000000
BSET NVMCON, #15
NOP
Externally time ‘P13a’ ms (see Section 13.0 “AC/DC Characteristics and
NOP
BCLR NVMCON, #15
NOP
Step 5: Initialize the TBLPAG and the write pointer (W7).
0000
200800
880190
EB0380
000000
MOV
#0x80, W0
MOV
W0, TBLPAG
CLR
W7
NOP
Step 6: Initialize the NVMCON to program 32 instruction words.
0000
24001A
883B0A
MOV
#0x4001, W10
MOV
W10, NVMCON
Step 7: Load W0:W5 with the next 4 words of packed programming executive code and initialize W6 for
programming. Programming starts from the base of executive memory (0x800000) using W6 as a read
pointer and W7 as a write pointer.
0000
2<LSW0>0
2<MSB1:MSB0>1
2<LSW1>2
2<LSW2>3
2<MSB3:MSB2>4
2<LSW3>5
MOV
#<LSW0>, W0
MOV
#<MSB1:MSB0>, W1
MOV
#<LSW1>, W2
MOV
#<LSW2>, W3
MOV
#<MSB3:MSB2>, W4
MOV
#<LSW3>, W5
相關PDF資料
PDF描述
PIC18F2431T-I/MM IC PIC MCU FLASH 8KX16 28QFN
PIC18LF6410T-I/PT IC PIC MCU FLASH 8KX16 64TQFP
DSPIC33FJ16GP101-I/SO IC DSC 16BIT 16KB 18SOIC
PIC24FJ16MC101-I/SS IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20SSOP
PIC18F13K50-I/SO IC PIC MCU FLASH 8K 1.8V 20-SOIC
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
dsPIC30F3010T-30I/ML 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 44LD 30MIPS 24 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
dsPIC30F3010T-30I/SO 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 28LD 30MIPS 24 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
dsPIC30F3011-20E/ML 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 44LD 20MIPS 24 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
dsPIC30F3011-20E/P 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 40LD 20MIPS 24 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
dsPIC30F3011-20E/PT 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 20MIPS 24 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT