參數(shù)資料
型號(hào)： DF3062BFI25QV
廠商： Renesas Electronics America
文件頁(yè)數(shù)： 7/46頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC H8/3062B MCU FLASH 100QFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1
Digital to Analog Converter Part 1
Digital to Analog Converter Part 2
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： H8® H8/300H
核心處理器： H8/300H
芯體尺寸： 16-位
速度： 25MHz
連通性： SCI，智能卡
外圍設(shè)備： DMA，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 70
程序存儲(chǔ)器容量： 128KB（128K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 4K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 4.5 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 8x10b; D/A 2x8b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -20°C ~ 75°C
封裝/外殼： 100-BFQFP
包裝： 托盤(pán)
Project Manager
– Graphical control of
compiler/linker options
– Function browser
– Drag and drop code templates
– Built-in (or external)
project make
Output Window
– Shows messages from
build and find-in-files
– Linked to source in editor
– Version-control log
Local Variable
Watch
C/C++
Variable Watch
Stack Trace
Memory View
– Highlights changed
values
Virtual Desktop
– Allows multiple screen
layouts to be recalled at
the click of a button
Built-in Editor
– Syntax-sensitive
coloring
– Multiple files
open at once
– Source-level
debugging
Full Bus Trace
Complex Break
Conditions
HEW Profile Tree and Chart views
HEW Integrated Development Environment
New features to help optimize
your application code
The integrated simulator/debugger
has specific features and windows
for testing the application code
produced in the build process:
Code profiling window (includes
statistical and graphical displays)
Performance analysis
Code Coverage window
Macro recorder and test case
analysis
Additional analysis tools help you
understand the operation and
architecture of your embedded
system application:
Call Walker stack-trace analyzer
Link Map file viewer
H8
Development Tools
13
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PDF描述
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參數(shù)描述
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DF3064BFBL25V 功能描述:IC H8/3064 MCU FLASH 100QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤(pán) 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
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