GPS產業(yè)內部面臨知識產權保護問題困擾
ARM授權周立功單片機為Keil開發(fā)工具中國區(qū)代理商
三星電子數(shù)字影像監(jiān)視系統(tǒng)采用賽靈思解決方案
Actel FPGA協(xié)助LYYN的可視化增強技術平臺提高清晰度
奇夢達擴展與中芯國際標準內存芯片技術合作協(xié)議
臺積電將銅工藝引入0.13微米嵌入式閃存制造過程
第二季手機出貨量達2.64億部 諾基亞市場份額勁增
VoIP市場隱藏“專利定時炸彈” 電話機廠商需小心選擇方案
IBM攜手TDK　開發(fā)大容量高密度MRAM芯片
臺積電稱Xbox360已采用90納米DRAM芯片
全球芯片廠第二季度產能利用率升至89.7%
北美半導體設備7月B/B值0.84 創(chuàng)今年新低
美光發(fā)出警告 光刻技術將是NAND閃存瓶頸
我國集成電路八成依賴進口
AMD魯毅智:我們將會還擊 鼓勵員工冒險
蘇州源見挑戰(zhàn)杰得 高舉多媒體平臺概念大旗
Cadence收購Clear Shape 擴充DFM開發(fā)實力
Gemalto和恩智浦聯(lián)手推動移動NFC解決方案部署
圣誕節(jié)美國硅谷公司為節(jié)省開支強行放長假
日本東北大學與NEC東金完成從太陽能電池經蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
美光聯(lián)手太陽微系統(tǒng)公司延長閃存使用壽命
聯(lián)發(fā)科董事長致信員工 號召共度艱難
日本芯片制造設備7月訂單出貨比跌至0.88
中國國際集成電路博覽會首次移師深圳
臺聯(lián)電重組進入實施階段 管理層將一分為二
英飛凌獲得原杰爾系統(tǒng)旗下移動產品線
3G來襲 雙模手機將成市場利器!
新進半導體推出單相H-橋風扇馬達驅動芯片
瑞圖遭訴訟--“知識產權”成GPS產業(yè)焦點
2007年7月北美半導體設備訂單出貨比降至0.84
電阻產業(yè)第三季將有反彈 0201市場勝負難分
In-Stat：各方觀望導致中國HDTV市場發(fā)展緩慢
茂德與Toppan Printing簽訂制程技術授權合約
Mouser擴大代理安森美半導體功率產品線
世芯電子任命Virage Logic前副總裁為首席運營官
RFMD將收購射頻元件供應商Sirenza Microdevices
TI擴充低功耗RF產品 收購射頻芯片公司ICD
高通又陷專利糾紛 再遭諾基亞起訴
AMD最新路線 明年芯片組跨入45nm制程
安捷倫推出信號完整性分析系列應用指南
LP Displays增強中國工廠的超薄CRT生產能力
2007年臺灣地區(qū)半導體資本支出將居于前列
高通稱芯片禁售令將使其損失24億美元
傳意法半導體將收購英飛凌 歐盟難于批準
車用信息系統(tǒng)需求大 09年可達74億美元規(guī)模
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