富士通與臺灣資策會合建新公司 共推WiMAX產業(yè)發(fā)展
中國大陸汽車產業(yè)帶動汽車電子快速增長
沈陽、蘇州等地力爭臺灣力晶20億元項目落戶
安森美半導體成立電路保護應用測試實驗室 為亞太地區(qū)客戶服務
10月份全球芯片銷售同比增5% PC需求強勁
意法半導體硬盤加密模塊率先達到最嚴格的安全標準
11月FPD終端產品零售價出爐 各類產品漲跌互見
Mouser與Bivar簽署全球分銷協(xié)議 代理工業(yè)照明產品
ST硬盤驅動器系統(tǒng)使用HardCache-SL3硅加密模塊技術
Tensilica應用CoWare ESL 2.0技術集成106Micro處理器
博通和暉悅合推符合中國標準的數字電視解決方案
圣誕節(jié)美國硅谷公司為節(jié)省開支強行放長假
日本東北大學與NEC東金完成從太陽能電池經蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
美光聯(lián)手太陽微系統(tǒng)公司延長閃存使用壽命
聯(lián)發(fā)科董事長致信員工 號召共度艱難
NEC重組 電子主力業(yè)務將外包
各類器件增長強勁 出貨量增長率預測調高
RFID市場保持強勁：2012年復合年增率將達21%
安富利電子推出賽靈思新款Virtex-5開發(fā)套件
InnerWireless采用TI無線芯片組實現(xiàn)精確實時定位功能
首爾半導體的Acriche光源獲CE及TUV標志認證
英飛凌宣布與英特爾合作開發(fā)高密度SIM卡解決方案
NXP電子設計大賽落幕 助力中國大學人才培養(yǎng)
三星與東芝互授NAND閃存技術 期望改善市場供應狀況
eASIC宣布授權Tensilic享受其知識產權
富士通與臺灣研究機構聯(lián)合研發(fā)WiMAX芯片
內存芯片廠商提出新設計欲破摩爾定律
第三季度NAND閃存銷售額增長37%,達42億美元
電源管理市場日益增長 未來前景良好
第二代iPhone手機推出延遲,08年NAND閃存市場面臨沖擊
羅門哈斯與SKC合資成立SK Haas顯示薄膜公司
TI“全球核心大學計劃”登陸中國 攜三名校續(xù)寫大學計劃新篇章
淡化專利強調芯片技術領先 高通快跑
飛思卡爾將隱退2G,多核處理器跳過65nm直達45nm
2012年家庭數字媒體適配器出貨量將達1.84億臺
供過于求 被動元件明年1Q烏云罩頂
第三季度NAND閃存銷售額增長37%,達42億美元
東芝與Semitron簽署分銷協(xié)議 代理德國及瑞士市場
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CSR將藍牙連接應用于福特的車載通信娛樂系統(tǒng)
恩智浦PCTV處理器為個人電腦提供多路流媒體
美光進入固態(tài)硬盤存儲市場 預計08年首季度實現(xiàn)量產
IIC-China 2008即將閃亮登場,新增成都站突顯西部魅力
安森美半導體為ATLAS粒子物理實驗提供復雜芯片
07年半導體廠商排名: 英特爾居首 AMD無緣前十
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