聯(lián)發(fā)科董事長致信員工 號召共度艱難
廣電規(guī)劃院采用R&S測試方案對TS over IP新業(yè)務及DTMB全面實驗
DRAM現(xiàn)貨價格低于合約,OEM開始涉入
三星與海力士聯(lián)合開發(fā)450毫米晶圓工藝的MRAM
諾基亞統(tǒng)一Symbian平臺 深得意法贊同
繪圖卡芯片局勢逆轉 雙雄角逐市占4：6
Spansion擴展合作戰(zhàn)略 欲轉讓部分資產(chǎn)
德州儀器擬攻克VoIP語音服務監(jiān)控難題
Energy Optimizers選擇Ramtron的F-RAM用于無線能量管理插頭
Digi-Key與FTDI宣布簽訂全球經(jīng)銷協(xié)議
中國汽車電子依然存在空白點
中國電子15.2億元收購集成電路公司股權
三星Hynix聯(lián)手研發(fā)新1代半導體芯片
NEC與Elpida合資成立顯示控制芯片公司
飛思卡爾舉行技術論壇 對嵌入處理器寄予厚望
德州儀器與MetaSwitch攜手打造增強型語音質量監(jiān)控技術
旺年華Mouser將意法新產(chǎn)品STM32微控制器納入庫存
華南國際汽車電子展覽會將于8月26日至29日在深圳會展中心舉行
英特爾成都廠明年員工將增40%
硅谷數(shù)模半導體選擇安捷倫的DisplayPort源端一致性測試解決方案
英特爾計劃與中國公司合作半導體設計
東芝新技術有望大幅提高芯片晶體管集成度
聯(lián)華電子針對臺灣客戶舉辦2008技術論壇
中國移動大量采購富士通關鍵業(yè)務系統(tǒng)服務器和存儲器
圣誕節(jié)美國硅谷公司為節(jié)省開支強行放長假
日本東北大學與NEC東金完成從太陽能電池經(jīng)蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
美光聯(lián)手太陽微系統(tǒng)公司延長閃存使用壽命
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英特爾欲退出與美光合資公司 希捷購其股份
愛國者E898 PMP采用ADI Blackfin 52x系列處理器
賽靈思為低功耗Intel IVI參考設計增加連接功能
TI發(fā)布工業(yè)用八通道串行器 高度集成大幅縮減板級空間
半導體業(yè)簡訊
手機用HPA被大量采用 瑞薩將其生產(chǎn)數(shù)量提升一倍
WorldSpace與意法合作開發(fā)歐洲衛(wèi)星數(shù)字廣播芯片
芯片商Hynix結盟臺灣群聯(lián)電子 購買其2%股份
希捷或將收購N業(yè)務 進入閃存市場
競爭加劇 Nvidia與AMD火拼高端顯卡
LG三星受韓國大罷工影響 整體損失超47億美元
展會上掌門人最出乎意料的句子
Sisk聯(lián)手東芝開發(fā)3D存儲芯片 欲取代N技術
英飛凌欲處置奇夢達資產(chǎn) 不再將其納入合并財務報表
Analogix選用安捷倫DisplayPort信號源測試解決方案
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臺灣晶片測試及封裝企業(yè)上調Q3代工價格
NVIDIA威盛走的太近 英特爾威脅停止授權
AMD任命新首席銷售官
世廣與意法半導體合作開發(fā)歐洲衛(wèi)星數(shù)字廣播芯片
臺積電、展訊宣布攜手進軍65納米手機芯片
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