意法半導體、STATS ChipPAC和英飛凌結(jié)盟開發(fā)下一代eWLB晶圓級封裝技術
顯微鏡芯片閃亮登場 打造微型顯微鏡設備
奧運會開幕式LED應用大放異彩 助行業(yè)發(fā)展
水立方LED變幻燈光助陣奧運
超寬帶芯片供應商排名
中美半導體行業(yè)協(xié)會首次合辦節(jié)能論壇
強化汽車半導體事業(yè) 瑞薩與中國本土廠商合辦論壇
IPC：電子制造業(yè)未對REACH做好準備
旺年華與Mouser推廣TI最新電源管理產(chǎn)品
RFID技術北京奧運展拳腳　廣泛應用各場館
英特爾披露Larrabee詳細資料
西門子欲出售富士通西門子50%股份
三洋將加大太陽能電池投資
日月光持續(xù)布局大陸 今年已投資逾1億美元
日本爾必達50億美元在蘇州建12英寸存儲芯片廠
TSMC正在建設球最大級別300mm晶圓工廠
Numonyx聯(lián)合現(xiàn)代半導體 開發(fā)N芯片
旺年華將Microchip PIC32系列MCU納入庫存
繼電器市場繼續(xù)擴大
低成本有機場效應晶體管研究取得新進展
泰合志恒攜手英飛凌與中芯國際推出移動電視手機芯片
Molex固態(tài)照明用LED插座用于首爾半導體Acriche產(chǎn)品
圣誕節(jié)美國硅谷公司為節(jié)省開支強行放長假
日本東北大學與NEC東金完成從太陽能電池經(jīng)蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
美光聯(lián)手太陽微系統(tǒng)公司延長閃存使用壽命
聯(lián)發(fā)科董事長致信員工 號召共度艱難
美光欲購奇夢達所持華亞股權 協(xié)議接近達成
摩托羅拉裁員奏效 二季度營收優(yōu)于預期
日月光上海廠封裝材料業(yè)務將上市
2008上半年半導體行業(yè)排行榜 Intel居首
智安邦攜手TI實現(xiàn)中國視頻智能監(jiān)控產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新
ST領銜贊助2009歐洲微電子與封裝技術研討會暨展覽會
聯(lián)華電子以URAMTM嵌入式DRAM技術產(chǎn)出65納米客戶晶片
TDK與EPCOS合力打造元器件新航母,沖擊現(xiàn)有供求格局
Altium新的I3計劃推動中國電子產(chǎn)品設計創(chuàng)新
安捷倫贊助產(chǎn)業(yè)合作伙伴計劃年度大學競賽優(yōu)勝者
日立高科展出氣味傳感器和濕度傳感器
三星SDI和三星電子將設立AMOLED合資公司
韓國現(xiàn)代半導體第二季度虧損7,078.1億韓圓
AMD：我們從來沒有打算要賣掉晶圓廠!
英飛凌迫切出售奇夢達 談判正在進行
臺灣力晶董事長涉嫌內(nèi)部交易將被判刑
松下電器斥資3000億建新工廠
日月光半導體上海公司擬A股IPO
東芝前總裁西室泰三入選IBM董事會成員
AMD公司將盡快披露“資產(chǎn)活化”計劃
英飛凌發(fā)布2008財年第三季度財務數(shù)據(jù)
聯(lián)華電子公布2008年第二季財務報告
臺積公司第二季每股盈余新臺幣1.12元
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