意法半導(dǎo)體、STATS ChipPAC和英飛凌結(jié)盟開發(fā)下一代eWLB晶圓級封裝技術(shù)
顯微鏡芯片閃亮登場 打造微型顯微鏡設(shè)備
奧運會開幕式LED應(yīng)用大放異彩 助行業(yè)發(fā)展
水立方LED變幻燈光助陣奧運
超寬帶芯片供應(yīng)商排名
中美半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會首次合辦節(jié)能論壇
強(qiáng)化汽車半導(dǎo)體事業(yè) 瑞薩與中國本土廠商合辦論壇
IPC：電子制造業(yè)未對REACH做好準(zhǔn)備
旺年華與Mouser推廣TI最新電源管理產(chǎn)品
RFID技術(shù)北京奧運展拳腳　廣泛應(yīng)用各場館
英特爾披露Larrabee詳細(xì)資料
西門子欲出售富士通西門子50%股份
三洋將加大太陽能電池投資
日月光持續(xù)布局大陸 今年已投資逾1億美元
日本爾必達(dá)50億美元在蘇州建12英寸存儲芯片廠
TSMC正在建設(shè)球最大級別300mm晶圓工廠
Numonyx聯(lián)合現(xiàn)代半導(dǎo)體 開發(fā)N芯片
旺年華將Microchip PIC32系列MCU納入庫存
繼電器市場繼續(xù)擴(kuò)大
低成本有機(jī)場效應(yīng)晶體管研究取得新進(jìn)展
泰合志恒攜手英飛凌與中芯國際推出移動電視手機(jī)芯片
Molex固態(tài)照明用LED插座用于首爾半導(dǎo)體Acriche產(chǎn)品
圣誕節(jié)美國硅谷公司為節(jié)省開支強(qiáng)行放長假
日本東北大學(xué)與NEC東金完成從太陽能電池經(jīng)蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
美光聯(lián)手太陽微系統(tǒng)公司延長閃存使用壽命
聯(lián)發(fā)科董事長致信員工 號召共度艱難
美光欲購奇夢達(dá)所持華亞股權(quán) 協(xié)議接近達(dá)成
摩托羅拉裁員奏效 二季度營收優(yōu)于預(yù)期
日月光上海廠封裝材料業(yè)務(wù)將上市
2008上半年半導(dǎo)體行業(yè)排行榜 Intel居首
智安邦攜手TI實現(xiàn)中國視頻智能監(jiān)控產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新
ST領(lǐng)銜贊助2009歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會暨展覽會
聯(lián)華電子以URAMTM嵌入式DRAM技術(shù)產(chǎn)出65納米客戶晶片
TDK與EPCOS合力打造元器件新航母,沖擊現(xiàn)有供求格局
Altium新的I3計劃推動中國電子產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)新
安捷倫贊助產(chǎn)業(yè)合作伙伴計劃年度大學(xué)競賽優(yōu)勝者
日立高科展出氣味傳感器和濕度傳感器
三星SDI和三星電子將設(shè)立AMOLED合資公司
韓國現(xiàn)代半導(dǎo)體第二季度虧損7,078.1億韓圓
AMD：我們從來沒有打算要賣掉晶圓廠!
英飛凌迫切出售奇夢達(dá) 談判正在進(jìn)行
臺灣力晶董事長涉嫌內(nèi)部交易將被判刑
松下電器斥資3000億建新工廠
日月光半導(dǎo)體上海公司擬A股IPO
東芝前總裁西室泰三入選IBM董事會成員
AMD公司將盡快披露“資產(chǎn)活化”計劃
英飛凌發(fā)布2008財年第三季度財務(wù)數(shù)據(jù)
聯(lián)華電子公布2008年第二季財務(wù)報告
臺積公司第二季每股盈余新臺幣1.12元
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