TI攜手Fulton打造非接觸式供電與充電解決方案
InterDigital與三星就3G專利糾紛達成和解
中國半導(dǎo)體廠商兩級分化
三星與InterDigital了結(jié)2G及3G產(chǎn)品專利糾紛
旺年華介紹ADI偏航角速度陀螺儀系列產(chǎn)品
大唐微電子亮相巴黎世界電子芯片展
圣誕節(jié)美國硅谷公司為節(jié)省開支強行放長假
日本東北大學(xué)與NEC東金完成從太陽能電池經(jīng)蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
美光聯(lián)手太陽微系統(tǒng)公司延長閃存使用壽命
聯(lián)發(fā)科董事長致信員工 號召共度艱難
08年半導(dǎo)體市場收入將下降 芯片業(yè)最嚴(yán)重
西安將建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園
恩智浦電子護照芯片出貨量達到1億
愛特梅爾和EnSilica合作系統(tǒng)級芯片
LSI與惠普合作 共創(chuàng)存儲虛擬化平臺
IDT與Digi-Key雙方已簽訂經(jīng)銷協(xié)議
聯(lián)華電子推進高介電系數(shù)閘電介質(zhì)／金屬閘極制程解決方案
德州儀器攜手Fulton Innovation積極推進無線電源技術(shù)發(fā)展
Xilinx攜手Eutecus在Electronica 2008上展示可編程嵌入式視頻分析平臺
2008年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況
三星高層親訪臺面板廠 砍單砍價或加強合作
DRAM產(chǎn)業(yè)進入冰河期 下游封測廠也受凍
WSTS調(diào)降2008及未來兩年的IC增長預(yù)測
西安將建設(shè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園總投資50億
英飛凌攜手美光開發(fā)新一代高密度SIM卡數(shù)據(jù)存儲解決方案
韓國首爾半導(dǎo)體專利侵犯案美國勝訴
高通Snapdragon平臺獲多家移動計算終端廠商采用
AMD在Fab 36晶圓廠開始測試32納米芯片
意法半導(dǎo)體(ST)與NAVTEQ簽訂GPS合作協(xié)議
我國電子元件業(yè)規(guī)模今年將達8000億元
諾基亞計劃明年推出TD手機 基于S60平臺
電子信息百強排行榜揭曉 百強引領(lǐng)中國經(jīng)濟
中國太陽能業(yè)脆弱 主要源于“兩頭在外”
圣誕節(jié)美國硅谷公司為節(jié)省開支強行放長假
日本東北大學(xué)與NEC東金完成從太陽能電池經(jīng)蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
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聯(lián)發(fā)科董事長致信員工 號召共度艱難
中國今年半導(dǎo)體營收有望達817億美元
全美達2.55億美元出售芯片業(yè)務(wù)
臺積電董事長張忠謀獲頒美國半導(dǎo)體協(xié)會最高榮譽
意法半導(dǎo)體公布季報
美芯片制造商狀告三星侵權(quán)
Actel與聯(lián)華電子合作生產(chǎn)65nm eFlash FPGA芯片
LSI宣布加入多核聯(lián)盟 助力推廣多核系統(tǒng)
旺年華推廣茂達電子電源管理及功率器件產(chǎn)品
安森美和微芯放棄聯(lián)合收購Atmel
美國國家半導(dǎo)體將裁員330人
2009年全球半導(dǎo)體市場銷售額將下滑2.2%
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