CSA International發(fā)布兩款最新標(biāo)準(zhǔn)
產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)展 關(guān)注LED產(chǎn)品選型與設(shè)計(jì)
中國(guó)電子電路行業(yè)社會(huì)責(zé)任條約
以IGBT為核心 混合動(dòng)力成新能源汽車(chē)切入點(diǎn)
市場(chǎng)廣闊 LED照明踏上發(fā)展快車(chē)道
四川災(zāi)后重建工作需大力推進(jìn)共建共享
本土半導(dǎo)體業(yè)增速回落 期盼政府救市
環(huán)保節(jié)能 光伏產(chǎn)業(yè)開(kāi)創(chuàng)能源新未來(lái)
4G話語(yǔ)權(quán)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入白熱化階段
兩岸通信業(yè)共商同享3G市場(chǎng)萬(wàn)億元商機(jī)
IMEC擴(kuò)充與TSMC的合作關(guān)系
玻璃基板 七月缺口達(dá)4成
盛打破英特爾“上網(wǎng)本芯片”獨(dú)霸局面
昆山龍騰欲投32億美元上馬7.5代線
英特爾最新芯片有望在蓉封裝
五代線巨虧政府止血：上廣電重組受困官僚體制
安捷倫科技公布2009財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告
AMD高管寫(xiě)博客批英特爾壟斷：他實(shí)在太過(guò)分了
ST：MEMS加速度傳感器五大功能簡(jiǎn)化用戶設(shè)計(jì)
飛兆半導(dǎo)體推出同步降壓穩(wěn)壓器FAN8060
凌力爾特推出三款開(kāi)關(guān)模式電池充電器控制器
IR推出用于汽車(chē)動(dòng)力總成及電池管理應(yīng)用IC
超小超寬輸入15W-20W DC/DC隔離電源模塊
恩智浦新概念三路Doherty參考設(shè)計(jì)亮相
Vishay推出業(yè)界操作電壓最高的IGBT和MOSFET驅(qū)動(dòng)器
特瑞仕發(fā)布鋰離子電池充電控制IC
無(wú)錫尚德:科技創(chuàng)新讓中國(guó)太陽(yáng)照亮世界
開(kāi)發(fā)商借MEMS增勢(shì)拓展加速度傳感器組合新應(yīng)用
MEMS加速度傳感器：市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng) 期待雙贏
全球IT企業(yè)百?gòu)?qiáng)中國(guó)企業(yè)排名 中興通訊首超諾基亞
FCI獲得HARTING防水推拉型I/O連接器方案授權(quán)
MIPS科技加入開(kāi)放嵌入式軟件基金會(huì)（OESF）
2009年臺(tái)達(dá)UPS渠道培訓(xùn)活動(dòng)近日啟幕
臺(tái)達(dá)UPS為南大信息中心提供電力安全
泰豪 新奧將在太陽(yáng)能電源和節(jié)能建筑領(lǐng)域合作
MIPS™授權(quán)客戶演示Android解決方案
MIPS推出基于MIPS™架構(gòu)的Android平臺(tái)
通信產(chǎn)品出口或享全退稅政策
大陸與臺(tái)灣將簽在臺(tái)修建TD試驗(yàn)網(wǎng)備忘錄
催生高速芯片 德國(guó)科學(xué)家研制超導(dǎo)鍺晶體
中芯國(guó)際45納米技術(shù)中部署新思科技HSPICE仿真器 仿真時(shí)間縮短一半
武漢再建一家電子廢棄物回收超市
IBM與浙大合作培養(yǎng)人才及共建創(chuàng)新中心
AMD：芯片業(yè)Q1已觸底 預(yù)計(jì)Q4銷(xiāo)售將增長(zhǎng)
SIA：2009年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額下滑21.3%
Pixelligent新型納米晶材料可擴(kuò)展光刻技術(shù)
德企英飛凌與無(wú)錫新區(qū)簽約 追加投入1.5億美元
美林下調(diào)中芯國(guó)際等半導(dǎo)體合同制造業(yè)評(píng)級(jí)
美光專注內(nèi)存業(yè)務(wù) 出售影像處理子公司Aptina
全球芯片銷(xiāo)售收入連續(xù)兩月環(huán)比增長(zhǎng)
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