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產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)展 關(guān)注LED產(chǎn)品選型與設(shè)計
中國電子電路行業(yè)社會責(zé)任條約
以IGBT為核心 混合動力成新能源汽車切入點
市場廣闊 LED照明踏上發(fā)展快車道
四川災(zāi)后重建工作需大力推進(jìn)共建共享
本土半導(dǎo)體業(yè)增速回落 期盼政府救市
環(huán)保節(jié)能 光伏產(chǎn)業(yè)開創(chuàng)能源新未來
4G話語權(quán)競爭進(jìn)入白熱化階段
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IMEC擴(kuò)充與TSMC的合作關(guān)系
玻璃基板 七月缺口達(dá)4成
盛打破英特爾“上網(wǎng)本芯片”獨霸局面
昆山龍騰欲投32億美元上馬7.5代線
英特爾最新芯片有望在蓉封裝
五代線巨虧政府止血:上廣電重組受困官僚體制
安捷倫科技公布2009財年第二季度財務(wù)報告
AMD高管寫博客批英特爾壟斷:他實在太過分了
ST:MEMS加速度傳感器五大功能簡化用戶設(shè)計
飛兆半導(dǎo)體推出同步降壓穩(wěn)壓器FAN8060
凌力爾特推出三款開關(guān)模式電池充電器控制器
IR推出用于汽車動力總成及電池管理應(yīng)用IC
超小超寬輸入15W-20W DC/DC隔離電源模塊
恩智浦新概念三路Doherty參考設(shè)計亮相
Vishay推出業(yè)界操作電壓最高的IGBT和MOSFET驅(qū)動器
特瑞仕發(fā)布鋰離子電池充電控制IC
無錫尚德:科技創(chuàng)新讓中國太陽照亮世界
開發(fā)商借MEMS增勢拓展加速度傳感器組合新應(yīng)用
MEMS加速度傳感器:市場持續(xù)增長 期待雙贏
全球IT企業(yè)百強(qiáng)中國企業(yè)排名 中興通訊首超諾基亞
FCI獲得HARTING防水推拉型I/O連接器方案授權(quán)
MIPS科技加入開放嵌入式軟件基金會(OESF)
2009年臺達(dá)UPS渠道培訓(xùn)活動近日啟幕
臺達(dá)UPS為南大信息中心提供電力安全
泰豪 新奧將在太陽能電源和節(jié)能建筑領(lǐng)域合作
MIPS™授權(quán)客戶演示Android解決方案
MIPS推出基于MIPS™架構(gòu)的Android平臺
通信產(chǎn)品出口或享全退稅政策
大陸與臺灣將簽在臺修建TD試驗網(wǎng)備忘錄
催生高速芯片 德國科學(xué)家研制超導(dǎo)鍺晶體
中芯國際45納米技術(shù)中部署新思科技HSPICE仿真器 仿真時間縮短一半
武漢再建一家電子廢棄物回收超市
IBM與浙大合作培養(yǎng)人才及共建創(chuàng)新中心
AMD:芯片業(yè)Q1已觸底 預(yù)計Q4銷售將增長
SIA:2009年全球半導(dǎo)體銷售額下滑21.3%
Pixelligent新型納米晶材料可擴(kuò)展光刻技術(shù)
德企英飛凌與無錫新區(qū)簽約 追加投入1.5億美元
美林下調(diào)中芯國際等半導(dǎo)體合同制造業(yè)評級
美光專注內(nèi)存業(yè)務(wù) 出售影像處理子公司Aptina
全球芯片銷售收入連續(xù)兩月環(huán)比增長
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