中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)必須走自主可控的發(fā)展道路
臺(tái)積電大手筆調(diào)整人力組織 成立新創(chuàng)事業(yè)組織
紐約時(shí)報(bào)：摩爾定律走向終結(jié)
MEMS設(shè)備需求起　臺(tái)廠實(shí)力還需加強(qiáng)
三星稱韓日政府為L(zhǎng)CD技術(shù)遷往中國(guó)設(shè)置技術(shù)壁壘
硅谷的爭(zhēng)論
應(yīng)對(duì)電子垃圾污染發(fā)達(dá)國(guó)家更應(yīng)多出力
半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)重組整合五種模式
芯片制造業(yè)全球大洗牌 大部分將被亞洲企業(yè)控制
全球LED市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇 韓國(guó)臺(tái)灣公司異軍突起
模擬IC市場(chǎng)企穩(wěn) 復(fù)蘇仍需時(shí)間
日韓液晶電視 可望加速釋單
半導(dǎo)體：復(fù)蘇已現(xiàn)底部不穩(wěn)？
安森美半導(dǎo)體發(fā)布2009年第1季度業(yè)績(jī)
iSuppli：德國(guó)光伏依舊處于領(lǐng)頭羊位置
ARM中國(guó)區(qū)總裁譚軍：ARM和英特爾未來(lái)兩分天下
通信業(yè)震后恢復(fù)重建工作進(jìn)展順利
模擬芯片與晶體管需求回升，價(jià)格趨穩(wěn)
一場(chǎng)由諧波引發(fā)的官司
美國(guó)科學(xué)家制造出世界上最小的白熾燈
國(guó)家稅務(wù)總局2臺(tái)400K UPS招標(biāo)公告
機(jī)房動(dòng)力心臟：UPS電源倡導(dǎo)環(huán)保節(jié)能
新能源汽車(chē)鋰電池生產(chǎn)企業(yè)分析
新型高效電源架構(gòu)數(shù)據(jù)中心的節(jié)能中心
數(shù)字式時(shí)間繼電器抗干擾解決方案
3D集成電路同時(shí)實(shí)現(xiàn)解決方案
STS輸入配電系統(tǒng)（TalentPower天普）解決方案
安華高科技推出最新兩款集成功率放大器
歐司朗推出搭配集成透鏡的照明解決方案
恩智浦交付業(yè)界性能最高的的微控制器
Diodes發(fā)布新款高壓SBR整流器
APC護(hù)航青藏鐵路通訊樓機(jī)房設(shè)備正常運(yùn)轉(zhuǎn)
兼并成UPS發(fā)展趨勢(shì) APC強(qiáng)調(diào)客戶導(dǎo)向原則
光寶科技4月份全球合并營(yíng)收新臺(tái)幣75.17億元
Mouser庫(kù)存恩智浦LPC313x微控制器
西門(mén)子投資2億元武漢建變壓器公司
APC：領(lǐng)先理念成就領(lǐng)袖地位
思科系統(tǒng)（中國(guó)）重返北京通信展
意法半導(dǎo)體（ST）、FET主推下一代納米能源電池技術(shù)
得可上海展示下一代太陽(yáng)能金屬鍍膜解決方案
三大運(yùn)營(yíng)商齊聚天津手機(jī)展發(fā)布3G定制策略
UPS電源北京市場(chǎng)繼奧運(yùn)后再現(xiàn)商機(jī)
iSuppli:系統(tǒng)級(jí)IC市場(chǎng)將于Q3恢復(fù)連續(xù)成長(zhǎng)
SensorDynamics計(jì)劃與業(yè)內(nèi)巨頭ADI、Bosch展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)
AMD重組架構(gòu)：微處理器和顯示芯片部門(mén)合并
東芝縮減營(yíng)運(yùn)成本 擬合資建系統(tǒng)芯片封測(cè)廠
光伏業(yè)：謀求深層合作 向“一元目標(biāo)”進(jìn)軍
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不會(huì)負(fù)增長(zhǎng)
面板廠 拼產(chǎn)能 當(dāng)心供給過(guò)剩
核心硅片市場(chǎng)重挫之后顯露生機(jī) 中國(guó)和專用領(lǐng)域的跡象顯示形勢(shì)正在好轉(zhuǎn)
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