上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)總體增長回落(圖)
中星微之惑 紅色創(chuàng)投+硅谷模式為何成低谷
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85億美元中國芯復進口怪象：迂回策略為避稅
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“中國芯”命系創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化
點亮“中國芯”探尋芯片產(chǎn)業(yè)的動力源泉
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新應用帶動 我國MCU市場將達62.9億塊
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中科龍夢龍芯2E筆記本樣機現(xiàn)身
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鄧中翰：讓中國集成電路產(chǎn)業(yè)走向中國創(chuàng)造
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多媒體芯片成就IC設計新秀
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PMP：融合功能漸多,元器件企業(yè)盼望更新
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iSuppli：首款roid手機BOM成本144美元
汽車OEM市場預期下調(diào) 但車內(nèi)半導體內(nèi)容上升
英特爾嵌入式戰(zhàn)略逐漸成熟 積極布局瞄準更多領域
ADI聚焦四大應用 重新布局DSP市場
三星變芯 高通自吞霸道苦果
成本降低封裝減小 MEMS市場將爆發(fā)
NXP闊步中國手機芯片市場
低功耗引領電子設計與電源技術新潮流
25歲DSP迎來第三次應用高潮
DSP 25年–讓夢想照進現(xiàn)實
智能手機市場升溫 IC廠商競爭升級
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2007年視頻存儲市場容量達10.7億
3C廠商造芯沖動引發(fā)產(chǎn)業(yè)變局
上市電子企業(yè)年中財報分析之一：炬力、中星微、士蘭
手機電源IC,集成還是分立？
照明需求給芯片發(fā)展帶來新的挑戰(zhàn)
研諾推出基于I2C的LED驅(qū)動芯片
借半導體照明老工業(yè)基地南昌再起步
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