鴻海并下新奇美 期許三年內(nèi)位列面板四虎
第十三屆國(guó)際電子測(cè)試與測(cè)量專業(yè)研討會(huì)暨2009集成電路測(cè)試技術(shù)峰會(huì)成功召開
我國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)品呼喚中國(guó)設(shè)計(jì)
王傳福殺入芯片爛攤子：“至少要虧20億”
Arphic科技公司加入MIPSTM聯(lián)盟計(jì)劃
英特爾與恒憶公布突破性相變存儲(chǔ)器技術(shù)成果
聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià)救市 欲守住山寨機(jī)之父地位
2010七大電子產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)信息
國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片異軍突起 沖擊原有市場(chǎng)秩序
中芯國(guó)際首度回應(yīng)巨額賠償:10億美元數(shù)字不可靠
IC封裝產(chǎn)業(yè)將在后摩爾定律時(shí)代大放異彩
奧地利微電子推出新型雙路、低壓差穩(wěn)壓器AS1374 兼具出色電源抑制比
SIA：Q3全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)619億美元
美光運(yùn)用先進(jìn)工藝推出新款N與低功率DRAM多芯片封裝產(chǎn)品
英飛凌與TSMC擴(kuò)展技術(shù)與生產(chǎn)合作協(xié)議：攜手開發(fā)汽車和芯片卡應(yīng)用所需的65納米嵌入式閃存工藝
無線芯片在高集成化中尋找機(jī)遇
飛兆半導(dǎo)體全新升壓開關(guān)FDFME3N311ZT提升DC-DC設(shè)計(jì)效率
歐勝微電子推出一款高集成度的電源管理解決方案WM8320
士蘭微電子推出更低待機(jī)功耗和更高能量轉(zhuǎn)換效率的原邊控制開關(guān)電源SDH4851
張忠謀：Q4全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值可望季增4％至6％
三星第三季凈利31億美元 創(chuàng)歷史新高
中芯國(guó)際公布第三季業(yè)績(jī) 凈虧6930萬美元
電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)進(jìn)駐上海
英飛凌、恩智浦共同參加旨在增強(qiáng)芯片卡安全性的歐洲合作研究項(xiàng)目“BioP@ss”
日本芯片10年慘淡經(jīng)營(yíng) 產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇前夕仍難合力脫困
日本芯片產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇前夕仍難合力脫困
聯(lián)發(fā)科全面沖刺WiMAX芯片　明年出貨10倍速成長(zhǎng)
三星電子預(yù)計(jì)2010年存儲(chǔ)芯片將出現(xiàn)短缺
張忠謀：臺(tái)積電明年?duì)I收將突破2008年規(guī)模
臺(tái)積電12寸新廠南北齊攻　總投資額上看60億美元
iSuppli:中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)明年將強(qiáng)勁反彈
ADI公司ADP2108榮獲2009年度TOP-10 DC/DC電源產(chǎn)品獎(jiǎng)
晶圓雙雄直擊大陸爭(zhēng)取客戶　臺(tái)積電拿下海爾、華為訂單
韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已搖搖欲墜？
IBM二度技轉(zhuǎn)中國(guó)晶圓廠
聯(lián)發(fā)科利潤(rùn)僅次于高通 但缺乏高端產(chǎn)品
N Flash缺翻天　三星推品牌記憶卡與民爭(zhēng)食？
聯(lián)發(fā)科技向聯(lián)電下急單訂購(gòu)手機(jī)芯片
Spansion陷入困境 Numonyx重登NOR閃存廠商排名榜首
內(nèi)存瘋閃存噴 存儲(chǔ)業(yè)界漲勢(shì)深度分析
恩智浦打造中國(guó)電子護(hù)照安全“芯”
科利耳聯(lián)手恩智浦推出新一代科利耳植入式助聽產(chǎn)品
3G帶給“統(tǒng)一通信”發(fā)展新動(dòng)力
聯(lián)發(fā)科獲高通WCDMA芯片授權(quán) 年底出貨
Gartner：刺激內(nèi)需效應(yīng)遞減 電子產(chǎn)業(yè)后續(xù)增長(zhǎng)不確定
中芯國(guó)際將45納米工藝技術(shù)延伸至40納米以及55納米
消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇乍現(xiàn) IC產(chǎn)業(yè)回高峰還須3年
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體CEO霍拉11月退休
iSuppli再度上調(diào)2009年全球芯片市場(chǎng)預(yù)期
iSuppli：明年半導(dǎo)體行業(yè)銷售額將增長(zhǎng)13.8%
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