參數(shù)資料
型號(hào)： DAC312HS-REEL
廠(chǎng)商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 6/14頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DAC 12BIT MULT HS 20-SOIC
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
產(chǎn)品變化通告： Product Discontinuance 27/Oct/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
設(shè)置時(shí)間： 250ns
位數(shù)： 12
數(shù)據(jù)接口： 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
電壓電源： 雙 ±
功率耗散（最大）： 375mW
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 20-SOIC W
包裝： 帶卷 (TR)
輸出數(shù)目和類(lèi)型： 2 電流，單極；2 電流，雙極
采樣率（每秒）： *
000000000
PRINTED
IN
U.S.A.
–14–
12-Bit Fast A/D Converter
Outline Dimensions
Dimension shown in inches and (mm).
20-Lead Plastic DIP (N-20)
20-Lead Cerdip (Q-20)
20-Lead Wide Body SOL (R-20)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
DAC312HSZ 功能描述:IC DAC 12BIT MULTIPLY HS 20-SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 設(shè)置時(shí)間:4µs 位數(shù):12 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-uMAX 包裝:管件 輸出數(shù)目和類(lèi)型:2 電壓，單極 采樣率（每秒）:* 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:1398 (CN2011-ZH PDF)
DAC312HSZ-REEL 功能描述:IC DAC 12BIT MULT HS 20SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色產(chǎn)品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 標(biāo)準(zhǔn)包裝:91 系列:- 設(shè)置時(shí)間:4µs 位數(shù):10 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:2.7mW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:14-WFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-DFN-EP（4x3） 包裝:管件 輸出數(shù)目和類(lèi)型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:*
DAC3151 制造商:TI 制造商全稱(chēng):Texas Instruments 功能描述:Single 14-/12-/10-Bit 500 MSPS Digital-to-Analog Converters
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DAC3151IRGCR 制造商:Texas Instruments 功能描述:10-bit 500 MSPS Single Channel DAC
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