- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄359517 > CY7C1360B-225BZC (CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP) 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | CY7C1360B-225BZC |
| 廠商： | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM |
| 中文描述： | 256K X 36 CACHE SRAM, 2.8 ns, PBGA165 |
| 封裝： | 13 X 15 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-165 |
| 文件頁數(shù)： | 24/34頁 |
| 文件大?。?/td> | 895K |
| 代理商： | CY7C1360B-225BZC |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁當(dāng)前第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁
CY7C1360B
CY7C1362B
Document #: 38-05291 Rev. *C
Page 24 of 34
Thermal Resistance
[15]
Parameter
Θ
JA
Description
Test Conditions
TQFP
Package
BGA
Package
fBGA
Package
Unit
°
C/W
Thermal Resistance
(Junction to Ambient)
Test conditions follow standard
test methods and procedures
for measuring thermal
impedance, per EIA / JESD51.
25
25
27
Θ
JC
Thermal Resistance
(Junction to Case)
9
6
6
°
C/W
Capacitance
[15]
Parameter
Description
Test Conditions
TQFP
Package
BGA
Package
fBGA
Package
Unit
C
IN
Input Capacitance
T
A
= 25
°
C, f = 1 MHz,
V
DD
= 3.3V.
V
DDQ
= 2.5V
5
5
5
pF
C
CLK
Clock Input Capacitance
5
5
5
pF
C
I/O
Input/Output Capacitance
5
7
7
pF
AC Test Loads and Waveforms
Note:
15.Tested initially and after any design or process change that may affect these parameters.
OUTPUT
R = 317
R = 351
5 pF
INCLUDING
JIG AND
SCOPE
(a)
(b)
OUTPUT
R
L
= 50
Z
0
= 50
V
L
= 1.5V
3.3V
ALL INPUT PULSES
V
DD
GND
90%
10%
90%
10%
≤
1 ns
≤
1 ns
(c)
OUTPUT
R = 1667
R =1538
5 pF
INCLUDING
JIG AND
SCOPE
(a)
(b)
OUTPUT
R
L
= 50
Z
0
= 50
V
L
= 1.25V
2.5V
ALL INPUT PULSES
V
DD
GND
90%
10%
90%
10%
≤
1 ns
≤
1 ns
(c)
3.3V I/O Test Load
2.5V I/O Test Load
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CY7C43646AV-15AC | 3.3V 1K 4K 16K x 36 x 18 x 2 Tri Bus FIFO |
| CY7C43666AV-15AC | 3.3V 1K 4K 16K x 36 x 18 x 2 Tri Bus FIFO |
| CY7C036AV-20AC | 3.3V 4K/8K/16K x 16/18 Dual-Port Static RAM |
| CY7C026AV-25AC | 3.3V 4K/8K/16K x 16/18 Dual-Port Static RAM |
| CY7C036AV-25AC | 3.3V 4K/8K/16K x 16/18 Dual-Port Static RAM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CY7C1360C-166AJXC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 256Kx36 3.3V COM Sync PL 1CD 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1360C-166AJXCT | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 256Kx36 3.3V COM Sync PL 1CD 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1360C-166AXC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 256Kx36 3.3V COM Sync PL 1CD 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1360C-166AXC | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:IC SRAM 9MBIT PARALLEL 3.5NS TQFP100 |
| CY7C1360C-166AXCT | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 256Kx36 3.3V COM Sync PL 1CD 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。