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參數資料
| 型號： | CXA3328EN |
| 英文描述： | WIRELESS COMMUNICATIONS Analog Signal Processor RX-IF IC for W-CDMA Cellular Phones (15 pages 176K Rev. E00738D24-PS) |
| 中文描述： | 無線通信市場模擬信號處理器的RX -集成電路中頻的W - CDMA蜂窩電話（15頁176K牧師E00738D24聚苯乙烯） |
| 文件頁數： | 15/15頁 |
| 文件大小： | 503K |
| 代理商： | CXA3328EN |
–
15
–
CXA3309ER
Sony Corporation
Package Outline
Unit: mm
C
SONY CODE
EIAJ CODE
JEDEC CODE
PACKAGE MATERIAL
LEAD TREATMENT
LEAD MATERIAL
PACKAGE MASS
EPOXY RESIN
SOLDER PLATING
COPPER ALLOY
PACKAGE STRUCTURE
4.0
3.6
A
B
0.05 M S A-B C
S
(039
(015
VQFN-24P-03
24PIN VQFN(PLASTIC)
0.04g
0.1 S A-B C
x 4
0.1 S A-B C
x 4
0.4
0.05
S
0.7
C06
1.0
478
TERMINAL SECTION
0
0
Solder Plating
0.14
0.13 + 0.09
–
0.03
(
0
1
0.6 ± 0.1
45
0.9 ± 0.1
PIN 1 INDEX
1
7
12
13
18
19
24
6
C
SONY CODE
EIAJ CODE
JEDEC CODE
PACKAGE MATERIAL
LEAD TREATMENT
LEAD MATERIAL
PACKAGE MASS
EPOXY RESIN
SOLDER PLATING
COPPER ALLOY
PACKAGE STRUCTURE
4.0
3.6
A
B
0.05 M S A-B C
S
(039
(015
VQFN-24P-03
24PIN VQFN(PLASTIC)
0.04g
0.1 S A-B C
x 4
0.1 S A-B C
x 4
0.4
0.05
S
0.7
C06
1.0
478
TERMINAL SECTION
0
0
Solder Plating
0.14
0.13 + 0.09
–
0.03
(
0
1
0.6 ± 0.1
45
0.9 ± 0.1
PIN 1 INDEX
1
7
12
13
18
19
24
6
LEAD PLATING SPECIFICATIONS
ITEM
LEAD MATERIAL
COPPER ALLOY
SOLDER COMPOSITION
Sn-Bi Bi:1-4wt%
PLATING THICKNESS
5-18μm
SPEC.
Kokubu
&
SCT Ass
’
y
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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參數描述 |
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