SMT貼片加工 BGA貼片邦定加工

批發(fā)數(shù)量 ≥4000PCS
梯度價(jià)格 ￥2.80
加工種類
SMT貼片加工，BGA貼裝焊接，邦定加工，DIP插件加工，后焊加工，組裝測試加工，電路板加工，PCB
加工方式
貼片/綁定加工
加工設(shè)備
貼片生產(chǎn)線/插件生產(chǎn)線/后焊組裝線/老化設(shè)備/自動印刷機(jī)/BGA返修臺/貼片機(jī)/泛用貼片機(jī) /無鉛波
加工設(shè)備數(shù)量
貼片生產(chǎn)線8條/貼片機(jī)8臺/插件生產(chǎn)線4條/后焊組裝線2條/老化設(shè)備4臺/自動印刷機(jī)3臺/BGA返修
生產(chǎn)線數(shù)量
8條
日加工能力
貼片500萬點(diǎn)、插件80萬件、后焊40萬件
質(zhì)量認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)
ISO9001：2008
無鉛制造工藝
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