加工種類:SMT貼片加工,BGA貼裝焊接,邦定加工,DIP插件加工,后焊加工,組裝測試加工,電路板加工,PCB | 加工方式:貼片/插件/組裝加工 | 加工設(shè)備:貼片生產(chǎn)線/插件生產(chǎn)線/后焊組裝線/老化設(shè)備/自動印刷機(jī)/BGA返修臺/貼片機(jī)/泛用貼片機(jī) /無鉛波 | 加工設(shè)備數(shù)量:貼片生產(chǎn)線7條/貼片機(jī)8臺/插件生產(chǎn)線4條/后焊組裝線2條/老化設(shè)備4臺/自動印刷機(jī)3臺/BGA返修 | 生產(chǎn)線數(shù)量:8條 | 日加工能力:貼片500萬點(diǎn)、插件80萬件、后焊40萬件 | 質(zhì)量認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn):ISO9001:2008 | 無鉛制造工藝:提供
≥10000 PCS
¥2.00
加工種類:SMT貼片加工,BGA貼裝焊接,邦定加工,DIP插件加工,后焊加工,組裝測試加工,電路板加工,PCB | 加工方式:貼片/綁定加工 | 加工設(shè)備:貼片生產(chǎn)線/插件生產(chǎn)線/后焊組裝線/老化設(shè)備/自動印刷機(jī)/BGA返修臺/貼片機(jī)/泛用貼片機(jī) /無鉛波 | 加工設(shè)備數(shù)量:貼片生產(chǎn)線8條/貼片機(jī)8臺/插件生產(chǎn)線4條/后焊組裝線2條/老化設(shè)備4臺/自動印刷機(jī)3臺/BGA返修 | 生產(chǎn)線數(shù)量:8條 | 日加工能力:貼片500萬點(diǎn)、插件80萬件、后焊40萬件 | 質(zhì)量認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn):ISO9001:2008 | 無鉛制造工藝:提供
≥4000 PCS
¥2.80
加工種類:SMT貼片加工,BGA貼裝焊接,邦定加工,DIP插件加工,后焊加工,組裝測試加工,電路板加工,PCB | 加工方式:貼片加工 | 加工設(shè)備:貼片生產(chǎn)線/插件生產(chǎn)線/后焊組裝線/老化設(shè)備/自動印刷機(jī)/BGA返修臺/貼片機(jī)/泛用貼片機(jī) /無鉛波 | 加工設(shè)備數(shù)量:貼片生產(chǎn)線4條/貼片機(jī)8臺/插件生產(chǎn)線4條/后焊組裝線2條/老化設(shè)備4臺/自動印刷機(jī)3臺/BGA返修 | 日加工能力:貼片500萬點(diǎn)/插件80萬件/后焊40萬件 | 質(zhì)量認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn):ISO9001:2008 | 無鉛制造工藝:提供
≥3000 PCS
¥2.00
加工種類:SMT貼片加工,BGA貼裝焊接,邦定加工,DIP插件加工,后焊加工,組裝測試加工,電路板加工,PCB | 加工方式:來料加工/電子組裝加工 | 加工設(shè)備:貼片生產(chǎn)線/插件生產(chǎn)線/后焊組裝線/老化設(shè)備/自動印刷機(jī)/BGA返修臺/貼片機(jī)/泛用貼片機(jī) /無鉛波 | 加工設(shè)備數(shù)量:60臺 | 生產(chǎn)線數(shù)量:12條 | 日加工能力:貼片500萬點(diǎn)/插件80萬件/后焊40萬件 | 質(zhì)量認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn):ISO9001:2008 | 無鉛制造工藝:提供
≥3000 PCS
¥2.00
加工種類:SMT貼片加工,BGA貼裝焊接,邦定加工,DIP插件加工,后焊加工,組裝測試加工,電路板加工,PCB | 加工方式:來料加工/組裝測試加工 | 加工設(shè)備:貼片生產(chǎn)線/插件生產(chǎn)線/后焊組裝線/老化設(shè)備/自動印刷機(jī)/BGA返修臺/貼片機(jī)/泛用貼片機(jī) /無鉛波 | 加工設(shè)備數(shù)量:60臺 | 生產(chǎn)線數(shù)量:12條 | 日加工能力:貼片500萬點(diǎn)/插件80萬件/后焊40萬件 | 質(zhì)量認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn):ISO9001:2008 | 無鉛制造工藝:提供
≥3000 PCS
¥1.45
加工種類:SMT貼片加工,BGA貼裝焊接,邦定加工,DIP插件加工,后焊加工,組裝測試加工,電路板加工,PCB | 加工方式:電子產(chǎn)品/電子插件組裝加工 | 加工設(shè)備:貼片生產(chǎn)線/插件生產(chǎn)線/后焊組裝線/老化設(shè)備/自動印刷機(jī)/BGA返修臺/貼片機(jī)/泛用貼片機(jī) /無鉛波 | 加工設(shè)備數(shù)量:60臺 | 生產(chǎn)線數(shù)量:12條 | 日加工能力:貼片500萬點(diǎn)/插件15萬件/后焊18萬件 | 質(zhì)量認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn):ISO9001:2008 | 無鉛制造工藝:提供
≥3000 PCS
¥1.45
加工種類:SMT貼片加工,BGA貼裝焊接,邦定加工,DIP插件加工,后焊加工,組裝測試加工,電路板加工,PCB | 加工方式:來料貼片加工 | 加工設(shè)備:貼片生產(chǎn)線/插件生產(chǎn)線/后焊組裝線/老化設(shè)備/自動印刷機(jī)/BGA返修臺/貼片機(jī)/泛用貼片機(jī) /無鉛波 | 加工設(shè)備數(shù)量:貼片生產(chǎn)線4條/貼片機(jī)8臺/插件生產(chǎn)線4條/后焊組裝線2條/老化設(shè)備4臺/自動印刷機(jī)3臺/BGA返修 | 生產(chǎn)線數(shù)量:8條 | 日加工能力:貼片500萬點(diǎn)/插件80萬件/后焊40萬件 | 質(zhì)量認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn):ISO9001:2008 | 無鉛制造工藝:提供
≥3000 點(diǎn)
¥0.02
加工種類:OEM | 加工方式:來料加工 | 加工設(shè)備:全自動貼片機(jī) | 加工設(shè)備數(shù)量:10 | 生產(chǎn)線數(shù)量:8 | 日加工能力:3000000 | 質(zhì)量認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn):ISO9001 | 無鉛制造工藝:提供 | 發(fā)貨期限:3
≥1 PCS
¥1.00
加工種類:SMT貼片加工,BGA貼裝焊接,邦定加工,DIP插件加工,后焊加工,組裝測試加工,電路板加工,PCB | 加工方式:貼片加工 | 加工設(shè)備:貼片生產(chǎn)線/插件生產(chǎn)線/后焊組裝線/老化設(shè)備/自動印刷機(jī)/BGA返修臺/貼片機(jī)/泛用貼片機(jī) /無鉛波 | 加工設(shè)備數(shù)量:貼片生產(chǎn)線4條/貼片機(jī)8臺/插件生產(chǎn)線4條/后焊組裝線2條/老化設(shè)備4臺/自動印刷機(jī)3臺/BGA返修 | 日加工能力:貼片500萬點(diǎn)/插件80萬件/后焊40萬件 | 質(zhì)量認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn):ISO9001:2008 | 無鉛制造工藝:提供
≥3000 PCS
¥1.50
加工種類:OEM | 加工方式:來料加工 | 加工設(shè)備:全自動貼片機(jī) | 加工設(shè)備數(shù)量:10 | 生產(chǎn)線數(shù)量:8 | 日加工能力:3000000 | 質(zhì)量認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn):ISO9001 | 無鉛制造工藝:提供 | 發(fā)貨期限:3
≥1 PCS
¥1.00