參數(shù)資料
型號： C8051F301-GMR
廠商： Silicon Laboratories Inc
文件頁數(shù)： 104/178頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC 8051 MCU 8K FLASH 11QFN
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Serial Communication Overview
標準包裝： 1,500
系列： C8051F30x
核心處理器： 8051
芯體尺寸： 8-位
速度： 25MHz
連通性： SMBus（2 線/I²C），UART/USART
外圍設(shè)備： POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 8
程序存儲器容量： 8KB（8K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 256 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2.7 V ~ 3.6 V
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 10-VFDFN 裸露焊盤
包裝： 帶卷 (TR)
配用： 336-1444-ND - ADAPTER PROGRAM TOOLSTICK F300
336-1319-ND - REFERENCE DESIGN STEPPER MOTOR
Rev. 2.9
31
C8051F300/1/2/3/4/5
.
Figure 4.4. Typical QFN-11 Landing Diagram
Table 4.3. QFN-11 Landing Diagram Dimensions
Dimension
MIN
MAX
C1
2.75
2.85
C2
2.75
2.85
E
0.50 BSC
X1
0.20
0.30
X2
1.40
1.50
Y1
0.65
0.75
Y2
2.30
2.40
Notes: General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. This land pattern design is based on the IPC-7351 guidelines.
Notes: Solder Mask Design
1. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder
mask and the metal pad is to be 60 m minimum, all the way around the pad.
Notes: Stencil Design
1. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used to
assure good solder paste release.
2. The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).
3. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for all perimeter pads.
4. A 3 x 1 array of 1.30 x 0.60 mm openings on 0.80 mm pitch should be used for the center
ground pad.
Notes: Card Assembly
1. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
2. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020C specification for
Small Body Components.
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C8051F302-GM 功能描述:8位微控制器 -MCU 8KB 8ADC 11P MCU RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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