型號: | C1206C300KHGAC |
廠商: | KEMET Corporation |
英文描述: | CERAMIC CHIP / HIGH VOLTAGE |
中文描述: | 陶瓷芯片/高電壓 |
文件頁數(shù): | 9/9頁 |
文件大小: | 1636K |
代理商: | C1206C300KHGAC |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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C1206C300KHRAC | CERAMIC CHIP / HIGH VOLTAGE |
C1206C300KZGAC | CERAMIC CHIP / HIGH VOLTAGE |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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C1206C300M1HAC7800 | 功能描述:CAP CER 1206 30PF 100V ULTRA STA 制造商:kemet 系列:C 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 電容:30pF 容差:±20% 電壓 - 額定:100V 溫度系數(shù):X8R 工作溫度:-55°C ~ 150°C 特性:低 ESL,高溫 等級:- 應(yīng)用:通用 故障率:- 安裝類型:表面貼裝,MLCC 封裝/外殼:1206(3216 公制) 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.035"(0.88mm) 引線間距:- 標準包裝:4,000 |
C1206C300M1HACAUTO | 功能描述:CAP CER 1206 30PF 100V ULTRA STA 制造商:kemet 系列:C 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 電容:30pF 容差:±20% 電壓 - 額定:100V 溫度系數(shù):X8R 工作溫度:-55°C ~ 150°C 特性:低 ESL,高溫 等級:AEC-Q200 應(yīng)用:汽車級 故障率:- 安裝類型:表面貼裝,MLCC 封裝/外殼:1206(3216 公制) 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.035"(0.88mm) 引線間距:- 標準包裝:4,000 |
C1206C300M3HAC7800 | 功能描述:CAP CER 1206 30PF 25V ULTRA STAB 制造商:kemet 系列:C 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 電容:30pF 容差:±20% 電壓 - 額定:25V 溫度系數(shù):X8R 工作溫度:-55°C ~ 150°C 特性:低 ESL,高溫 等級:- 應(yīng)用:通用 故障率:- 安裝類型:表面貼裝,MLCC 封裝/外殼:1206(3216 公制) 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.035"(0.88mm) 引線間距:- 標準包裝:4,000 |
C1206C300M3HACAUTO | 功能描述:CAP CER 1206 30PF 25V ULTRA STAB 制造商:kemet 系列:C 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 電容:30pF 容差:±20% 電壓 - 額定:25V 溫度系數(shù):X8R 工作溫度:-55°C ~ 150°C 特性:低 ESL,高溫 等級:AEC-Q200 應(yīng)用:汽車級 故障率:- 安裝類型:表面貼裝,MLCC 封裝/外殼:1206(3216 公制) 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.035"(0.88mm) 引線間距:- 標準包裝:4,000 |
C1206C300M4HAC7800 | 功能描述:CAP CER 1206 30PF 16V ULTRA STAB 制造商:kemet 系列:C 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 電容:30pF 容差:±20% 電壓 - 額定:16V 溫度系數(shù):X8R 工作溫度:-55°C ~ 150°C 特性:低 ESL,高溫 等級:- 應(yīng)用:通用 故障率:- 安裝類型:表面貼裝,MLCC 封裝/外殼:1206(3216 公制) 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.035"(0.88mm) 引線間距:- 標準包裝:4,000 |