參數(shù)資料
型號(hào)： C0805C758F5RAC
廠商： KEMET Corporation
英文描述： CERAMIC CHIP CAPACITORS
中文描述： 陶瓷芯片電容器
文件頁數(shù)： 8/9頁
文件大?。?/td> 1045K
代理商： C0805C758F5RAC
KEMET Electronics Corporation, P.O. Box 5928, Greenville, S.C. 29606, (864) 963-6300
20
°
20
°
Maximum
Typical
Punched Carrier (Paper Tape) Configuration (Ceramic Chips Only):
Table 1: 8 & 12mm Punched Tape
(
Metric Dimensions Will Govern)
Variable Dimensions - Millimeters (Inches)
Note:
1. A0, B0 and T determined by the maximum dimensions to the ends of the terminals extending from the
body and/or the body dimensions of the component. The clearance between the ends of the terminals or
body of the component to the sides and depth of the cavity (A0, B0 and T) must be within 0.05mm (.002)
minimum and 0.50mm (.020) maximum. The clearance allowed must also prevent rotation of the component
within the cavity of not more than 20 degrees (see sketches A and B).
2. Tape with components shall pass around radius "R" without damage.
3. KEMET nominal thicknesses are: 0402 = 0.6mm and all others 0.95mm minimum.
8mm
and
12mm
1.5
+0.10, -0.0
(.059
+0.004, -0.0)
1.75
±
0.10
(.069
±
0.004)
4.0
±
0.10
(.157
±
0.004)
2.0
±
0.05
(.079
±
0.002)
0.10
(.004)
Max.
0.75
(.030)
Min.
0.75
(.030)
Min.
25 (.984)
See Note 2
Table 1
Tape
Size
D
0
P
0
E
P
2
T
1
G
1
G
2
R Min.
8mm
1/2
Pitch
2.0
±
0.10
(.079
±
.004)
See Require-
ments
Section 3.3 (d)
4.0
±
0.10
(0.157
±
.004)
3.5
±
0.05
(.138
±
.002)
8.0
±
0.3
(.315
±
0.012)
See Note 1
Table 1
1.1mm (.043)
Max. for Paper
Base Tape and
1.6mm (.063)
Max. for Non-
Paper Base
Compositions.
See Note 3.
Tape
Size
P
1
W
F
A
0
B
0
T
8mm
12mm
4.0
±
0.10
(0.157
±
.004)
8.0
±
0.10
(0.315
±
.004)
12mm
Double
Pitch
12.0
±
0.3
(.472
±
.012)
5.5
±
0.05
(.217
±
.002)
Table 1: 8 & 12mm Punched Tape
(
Metric Dimensions Will Govern)
Constant Dimensions - Millimeters (Inches)
Sketch B:
Max. Component
Rotation - Front
Cross Sectional View
Sketch C:
Component Rotation - Top View
A
0
B
0
P
1
P
0
P
2
D
0
F
E
W
Center lines
of cavity
10 pitches cumulative
tolerance on tape
±
0.2 (
±
0.008)
Top
Tape
Cover
T
User Direction of Feed
T
1
Max. Cavity Size
See Note 1
Table 1
Bottom
Tape
Cover
G
2
R
Sketch A:
Bending Radius
See Note 2
Table 1
CERAMIC CHIP CAPACITORS
Packaging Information
96
相關(guān)PDF資料
PDF描述
C0805C758F5UAC CERAMIC CHIP CAPACITORS
C0805C758G1GAC CERAMIC CHIP CAPACITORS
C0805C758G1PAC CERAMIC CHIP CAPACITORS
C0805C758G1RAC CERAMIC CHIP CAPACITORS
C0805C758G1UAC CERAMIC CHIP CAPACITORS
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
C0805C759B1HAC7800 功能描述:CAP CER 0805 7.5PF 100V ULTRA ST 制造商:kemet 系列:C 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 電容:7.5pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:100V 溫度系數(shù):X8R 工作溫度:-55°C ~ 150°C 特性:低 ESL，高溫 等級(jí):- 應(yīng)用:通用 故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 長(zhǎng) x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.035"（0.88mm） 引線間距:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,000
C0805C759B1HACAUTO 功能描述:CAP CER 0805 7.5PF 100V ULTRA ST 制造商:kemet 系列:C 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 電容:7.5pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:100V 溫度系數(shù):X8R 工作溫度:-55°C ~ 150°C 特性:低 ESL，高溫 等級(jí):AEC-Q200 應(yīng)用:汽車級(jí) 故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 長(zhǎng) x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.035"（0.88mm） 引線間距:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,000
C0805C759B3HAC7800 功能描述:CAP CER 0805 7.5PF 25V ULTRA STA 制造商:kemet 系列:C 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 電容:7.5pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:25V 溫度系數(shù):X8R 工作溫度:-55°C ~ 150°C 特性:低 ESL，高溫 等級(jí):- 應(yīng)用:通用 故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 長(zhǎng) x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.035"（0.88mm） 引線間距:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,000
C0805C759B3HACAUTO 功能描述:CAP CER 0805 7.5PF 25V ULTRA STA 制造商:kemet 系列:C 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 電容:7.5pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:25V 溫度系數(shù):X8R 工作溫度:-55°C ~ 150°C 特性:低 ESL，高溫 等級(jí):AEC-Q200 應(yīng)用:汽車級(jí) 故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 長(zhǎng) x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.035"（0.88mm） 引線間距:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,000
C0805C759B4HAC7800 功能描述:CAP CER 0805 7.5PF 16V ULTRA STA 制造商:kemet 系列:C 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 電容:7.5pF 容差:±0.1pF 電壓 - 額定:16V 溫度系數(shù):X8R 工作溫度:-55°C ~ 150°C 特性:低 ESL，高溫 等級(jí):- 應(yīng)用:通用 故障率:- 安裝類型:表面貼裝，MLCC 封裝/外殼:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 長(zhǎng) x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安裝（最大值）:- 厚度（最大值）:0.035"（0.88mm） 引線間距:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,000
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*