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參數資料
| 型號： | BU-61864F3-732L |
| 廠商： | DATA DEVICE CORP |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQFP72 |
| 封裝： | 1 X 1 INCH, 0.155 INCH HEIGHT, CERAMIC, FP-72 |
| 文件頁數： | 49/60頁 |
| 文件大小： | 700K |
| 代理商： | BU-61864F3-732L |
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53
Data Device Corporation
www.ddc-web.com
BU-6174X/6184X/6186X
Rev. C
1.000 SQ
±0.010
(25.400
±0.254)
72
1
VIEW "B"
0.018
±0.002
(0.457
±0.051)
0.050
±0.005
(1.270
±0.127)
Notes:
1) Dimensions are in inches (mm).
2) Package Material: Alumina (AL2O3)
3) Lead Material: Kovar, Plated by 50
in. minimum nickel under 60 in. minimum gold.
4) There are 6 test pads located on the bottom of the package. These pads are recessed
so as not to interfere when mounting the hybrid There are no user connections to these pads.
VIEW "B"
2.000
±0.015
(50.800
±0.381)
0.500
±0.005
(12.70
±0.127)
0.200
±0.005
(5.080
±0.127)
0.850
±0.008
(21.590
±0.203)
0.010
±0.002
(0.254
±0.051)
0.035
±0.005
(0.889
±0.127)
0.040
±0.004
(1.016
±0.102)
0.050
±0.005
(1.270
±0.127)
0.090
±0.010
(2.286
±0.254)
0.155 MAX
(3.94)
BOTTOM VIEW
SIDE VIEW
VIEW "A"
INDEX DENOTES
PIN NO. 1
P2
P1
P6
P5
P4
P3
0.100 DIA.
(2.540) (see note 4)
1.024 ±0.014 NOM.
(26.010 ±0.356)
FIGURE 16. MECHANICAL OUTLINE DRAWING FOR 72-LEAD FLATPACK
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| BU-61864F3-742 | 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQFP72 |
| BU-61864F3-760Z | 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQFP72 |
| BU-61864F3-770K | 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQFP72 |
| BU-61864F3-770 | 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQFP72 |
| BU-61864F4-270Z | 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQFP72 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| BU-61864F4-100 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Telecommunication IC |
| BU-61864F4-110 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Telecommunication IC |
| BU-61864G3-100 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Telecommunication IC |
| BU-61864G3-110 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Telecommunication IC |
| BU-61864G4-100 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Telecommunication IC |
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