• 參數(shù)資料
    型號(hào)： BU-61743G3-172W
    廠商： DATA DEVICE CORP
    元件分類： 微控制器/微處理器
    英文描述： 2 CHANNEL(S), 1M bps, MIL-STD-1553 CONTROLLER, CQFP72
    封裝： 25.40 X 25.40 MM, 2.54 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-72
    文件頁數(shù)： 53/60頁
    文件大?。?/td> 457K
    代理商： BU-61743G3-172W
    57
    Data Device Corporation
    www.ddc-web.com
    BU-6174X/6184X/6186X
    F-10/02-300
    FIGURE 20. MECHANICAL OUTLINE DRAWING FOR -ACE 128-BALL BGA PACKAGE
    V U T R P N M L K J H G F E D C B A
    18
    17
    16
    15
    14
    13
    12
    11
    10
    9
    8
    7
    6
    5
    4
    3
    2
    1
    .0394 [1.00]
    (TYP)
    .815 [20.70]
    (MAX)
    SQUARE
    .670 [17.02]
    (TYP)
    17 EQ.SP.
    .0394 [1.00] = .670 [17.02]
    (TOL NONCUM)
    (TYP)
    .065 [1.65]
    (TYP)
    .065 [1.65]
    (TYP)
    .032 [0.81]
    (REF)
    .022 [0.559] DIA
    Sn/Pb BALL
    (128 PLACES)
    0.140 [3.58]
    (MAX)
    BOTTOM VIEW
    SIDE VIEW
    Notes:
    1) Dimensions are in inches (mm).
    2) Cover material: Diallyl Phthalate (DAP).
    3) Base material: FR4 PC board.
    4) Ball material: SnPb.
    5) Solder Ball Cluster to be centralized within ±.010 of outline dimensions.
    6) The copper pads (128 places) on the bottom of the BGA package are .025" (0.635 mm)
    in diameter prior to processing. Final ball size is .022" (0.559 mm) after processing (typical).
    Triangle denotes
    Ball A1
    Cover Material
    Diallyl Phthalate (DAP)
    FR4 P.C. Board
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    PDF描述
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    BU-61745F3-110 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Telecommunication IC
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