參數資料
型號： BTH-150-03-L-D-A
廠商： SAMTEC INC
元件分類： 電路板相疊連接器
英文描述： 300 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT BOARD STACKING CONNECTOR, SURFACE MOUNT
文件頁數： 2/3頁
文件大?。?/td> 1986K
代理商： BTH-150-03-L-D-A
S A M T E C
5 2 0 P A R K E A S T B L V D , N E W A L B A N Y , IN 4 7 1 5 0
P H O N E : 8 1 2 .9 4 4 .6 7 3 3
F A X : 8 1 2 .9 4 8 .5 0 4 7
e -M a il: IN F O @ S A M T E C .C O M
C O D E : 5 5 3 2 2
STYLE
"T"
-01
.173[4.39]
-02
.291[7.39]
-03
.409[10.39]
-04
.605[15.37]
-05
.723[18.36]
-06
.841[21.36]
TABLE 3
相關PDF資料
PDF描述
BTH-150-05-H-D-A 300 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT BOARD STACKING CONNECTOR, SURFACE MOUNT
BTH-090-05-L-D-A 180 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT BOARD STACKING CONNECTOR, SURFACE MOUNT
BTH-090-06-F-D-A 180 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT BOARD STACKING CONNECTOR, SURFACE MOUNT
BTH-120-01-H-D-A 240 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT BOARD STACKING CONNECTOR, SURFACE MOUNT
BTH-090-01-H-D-TR 180 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT BOARD STACKING CONNECTOR, SURFACE MOUNT
相關代理商/技術參數
參數描述
BTH-150-03-L-D-A-K 功能描述:.5MM DOUBLE ROW TERMINAL ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTH 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:接頭，外罩觸點 針腳數:300 間距:0.020"（0.50mm） 排數:2 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm） 接合堆疊高度:11mm 板上高度:0.404"（10.27mm） 標準包裝:500
BTH-150-04-F-D-A 功能描述:.5MM DOUBLE ROW TERMINAL ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTH 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:接頭，外罩觸點 針腳數:300 間距:0.020"（0.50mm） 排數:2 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:3μin（0.08μm） 接合堆疊高度:16mm 板上高度:0.600"（15.24mm） 標準包裝:500
BTH-150-04-H-D-A 功能描述:.5MM DOUBLE ROW TERMINAL ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTH 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:接頭，外罩觸點 針腳數:300 間距:0.020"（0.50mm） 排數:2 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:16mm 板上高度:0.600"（15.24mm） 標準包裝:500
BTH-150-04-H-D-A-K 功能描述:.5MM DOUBLE ROW TERMINAL ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTH 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:接頭，外罩觸點 針腳數:300 間距:0.020"（0.50mm） 排數:2 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm） 接合堆疊高度:16mm 板上高度:0.600"（15.24mm） 標準包裝:500
BTH-150-04-L-D-A 功能描述:.5MM DOUBLE ROW TERMINAL ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BTH 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:接頭，外罩觸點 針腳數:300 間距:0.020"（0.50mm） 排數:2 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm） 接合堆疊高度:16mm 板上高度:0.600"（15.24mm） 標準包裝:500
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