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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | BCN4DBI56J7 |
| 廠商： | BI Technologies Corporation |
| 英文描述： | Thick Film Chip Resistor Arrays |
| 中文描述： | 厚膜晶片電阻陣列 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 6/10頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 138K |
| 代理商： | BCN4DBI56J7 |
4-10
Model BCN Series
OUTLINE DIMENSIONS (Inch/mm)
L
W
A
C
T
Solder
Termination
.126
±
.008
3.2
±
0.20
.063
±
.008
1.60
±
0.20
.020
±
.004
0.50
±
0.10
.014
±
.006
0.36
±
0.15
.012
±
.006
0.30
±
0.15
.020
±
.006
0.50
±
0.15
.008
0.2
L
W
T
A
B1
B2
C
P
Exterior Termination (Convex)
Square Edge: Model BCN 16 8R, BCN 16 8S
P
B2
B1
.025
0.64
B
P
L
H
A
W
L
W
H
A
B
B
1
P
BCN 102
.039
±
.004
1.00
±
0.10
.039
±
.004
1.00
±
0.10
.014
±
.002
0.35
±
0.05
.013
±
.002
.33
±
0.05
.006
0.15
.010
±
.002
0.25
±
0.05
.026
0.65
Exterior Termination (Convex)
Square Edge: Model BCN 102
B
1
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