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BGA123L4E6327XTSA1

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  • 封裝
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  • BGA123L4E6327XTSA1
    BGA123L4E6327XTSA1

    BGA123L4E6327XTSA1

  • 深圳市銘昌源科技有限公司
    深圳市銘昌源科技有限公司

    聯(lián)系人：優(yōu)質現(xiàn)貨代理商

    電話：0755-82774613鄧先生（13480915249）微信同步0755-82774613鄧先生

    地址：深圳市福田區(qū)振興路上步商務中心大廈205棟5A10

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 7500

  • Infineon Technologies

  • SMD

  • 22+

  • -

  • 優(yōu)勢代理，公司現(xiàn)貨可開票

  • BGA123L4E6327XTSA1
    BGA123L4E6327XTSA1

    BGA123L4E6327XTSA1

  • 深圳市瑞智芯科技有限公司
    深圳市瑞智芯科技有限公司

    聯(lián)系人：朱先生

    電話：0755-82999903

    地址：深圳市福田區(qū)中航路42號中航北苑大廈C座6C3

  • 50251

  • Infineon

  • N/A

  • 20+

  • -

  • 瑞智芯 只有原裝

  • BGA123L4E6327XTSA1
    BGA123L4E6327XTSA1

    BGA123L4E6327XTSA1

  • 深圳市鵬拓發(fā)展電子
    深圳市鵬拓發(fā)展電子

    聯(lián)系人：馬先生 林先生 馬小姐

    電話：0755-82773839

    地址：深圳市福田區(qū)華強北華聯(lián)發(fā)大廈六樓635房

  • 68999

  • DFN

  • INFINEON

  • 22+

  • -

  • BGA123L4E6327XTSA1
    BGA123L4E6327XTSA1

    BGA123L4E6327XTSA1

  • 科創(chuàng)特電子（香港）有限公司
    科創(chuàng)特電子（香港）有限公司

    聯(lián)系人：柯

    電話：0755-83014603

    地址：深圳市福田區(qū)深南中路3006號佳和大廈B座907

  • 15000

  • INFINEON

  • 主營優(yōu)勢

  • 19+

  • -

  • 100%原裝正品★終端免費供樣★

  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
BGA123L4E6327XTSA1 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC RF AMP MMIC TSLP-4
  • 制造商
  • infineon technologies
  • 系列
  • *
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 標準包裝
  • 15,000
BGA123L4E6327XTSA1 技術參數
  • BGA0023-S 功能描述:BGA-100 (0.4 MM PITCH, 10 X 10 G 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態(tài):在售 類型:BGA 針腳數:100 間距:0.016"（0.40mm） 外部尺寸:1.350" 長 x 1.950" 寬（34.29mm x 49.53mm） 內部尺寸:- 熱中心墊:- 材料:不銹鋼 厚度:0.0040"（0.102mm） 標準包裝:1 BGA0023 功能描述:BGA-100 SMT ADAPTER (0.4 MM PITC 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態(tài):在售 原型板類型:SMD 轉 PGA 接受的封裝:BGA 針腳數:100 間距:0.016"（0.40mm） 板厚度:0.063"（1.60mm） 材料:FR4 環(huán)氧玻璃 大小/尺寸:1.900" x 1.900"（48.26mm x 48.26mm） 標準包裝:1 BGA0019-S 功能描述:BGA-36 (0.4 MM PITCH, 6 X 6 GRID 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態(tài):在售 類型:BGA 針腳數:36 間距:0.016"（0.40mm） 外部尺寸:0.900" 長 x 1.300" 寬（22.86mm x 33.02mm） 內部尺寸:- 熱中心墊:- 材料:不銹鋼 厚度:0.0040"（0.102mm） 標準包裝:1 BGA0019 功能描述:BGA-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER (0. 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態(tài):在售 原型板類型:SMD至DIP 接受的封裝:BGA 針腳數:36 間距:0.016"（0.40mm） 板厚度:0.063"（1.60mm） 材料:FR4 環(huán)氧玻璃 大小/尺寸:0.700" 長 x 1.800" 寬（17.78mm x 45.72mm） 標準包裝:1 BGA0016-S 功能描述:BGA-25 (0.4MM PITCH) STENCIL 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態(tài):在售 類型:BGA 針腳數:25 間距:0.016"（0.40mm） 外部尺寸:0.900" 長 x 1.300" 寬（22.86mm x 33.02mm） 內部尺寸:- 熱中心墊:- 材料:不銹鋼 厚度:0.0040"（0.102mm） 標準包裝:1 BGA-220-220 BGA-225-35 BGA-228-228 BGA231L7E6327XTSA1 BGA231N7E6327XTSA2 BGA231N7E6330XTSA1 BGA-252-291 BGA-256-35 BGA-256P-35 BGA2709,115 BGA2711,115 BGA2712,115 BGA2714,115 BGA2715,115 BGA2716,115 BGA2717,115 BGA-272-35 BGA2748,115
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