BGA0019-S

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功能描述
BGA-36 (0.4 MM PITCH, 6 X 6 GRID
制造商
chip quik inc.
系列
Proto-Advantage
零件狀態(tài)
在售
類型
BGA
針腳數(shù)
36
間距
0.016"（0.40mm）
外部尺寸
0.900" 長 x 1.300" 寬（22.86mm x 33.02mm）
內(nèi)部尺寸
-
熱中心墊
-
材料
不銹鋼
厚度
0.0040"（0.102mm）
標(biāo)準(zhǔn)包裝
1

BGA0019-S 技術(shù)參數(shù)

BGA0019 功能描述:BGA-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER (0. 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態(tài):在售原型板類型:SMD至DIP 接受的封裝:BGA 針腳數(shù):36 間距:0.016"（0.40mm）板厚度:0.063"（1.60mm）材料:FR4 環(huán)氧玻璃大小/尺寸:0.700" 長 x 1.800" 寬（17.78mm x 45.72mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA0016-S 功能描述:BGA-25 (0.4MM PITCH) STENCIL 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態(tài):在售類型:BGA 針腳數(shù):25 間距:0.016"（0.40mm）外部尺寸:0.900" 長 x 1.300" 寬（22.86mm x 33.02mm）內(nèi)部尺寸:- 熱中心墊:- 材料:不銹鋼厚度:0.0040"（0.102mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA0016 功能描述:BGA-25 TO DIP-25 SMT ADAPTER (0. 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態(tài):在售原型板類型:SMD至DIP 接受的封裝:BGA 針腳數(shù):25 間距:0.016"（0.40mm）板厚度:- 材料:- 大小/尺寸:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA0015-S 功能描述:BGA-100 (0.65MM PITCH) STENCIL 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態(tài):在售類型:BGA 針腳數(shù):100 間距:0.026"（0.65mm）外部尺寸:1.350" 長 x 1.950" 寬（34.29mm x 49.53mm）內(nèi)部尺寸:- 熱中心墊:- 材料:不銹鋼厚度:0.0040"（0.102mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA0015 功能描述:BGA-100 SMT ADAPTER (0.65 MM PIT 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態(tài):在售原型板類型:SMD 轉(zhuǎn) PGA 接受的封裝:BGA 針腳數(shù):100 間距:0.026"（0.65mm）板厚度:0.063"（1.60mm）材料:FR4 環(huán)氧玻璃大小/尺寸:1.900" x 1.900"（48.26mm x 48.26mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGA2012,115 BGA2022,115 BGA2031/1,115 BGA-220-220 BGA-225-35 BGA-228-228 BGA231L7E6327XTSA1 BGA231N7E6327XTSA2 BGA231N7E6330XTSA1 BGA-252-291 BGA-256-35 BGA-256P-35 BGA2709,115 BGA2711,115 BGA2712,115 BGA2714,115 BGA2715,115 BGA2716,115