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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AT17LV010-10CU |
| 廠商： | Atmel |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 11/26頁(yè) |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SRL CONFIG EEPROM 1M 8-LAP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 100 |
| 可編程類型： | 串行 EEPROM |
| 存儲(chǔ)容量： | 1Mb |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 8-TDFN |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 8-LAP（6x6） |
| 包裝： | 管件 |
| 產(chǎn)品目錄頁(yè)面： | 609 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | ATDH2225-ND - CABLE ISP FOR AT17 ATDH2200E-ND - CONFIGURATOR PROGRAM BOARD KIT |
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2321I–CNFG–2/08
AT17LV65/128/256/512/010/002/040
23. Packaging Information
23.1
8CN4 – LAP
TITLE
DRAWING NO.
GPC
REV.
Package Drawing Contact:
packagedrawings@atmel.com
8CN4
DMH
D
8CN4, 8-lead (6 x 6 x 1.04 mm Body),
Lead Pitch 1.27mm,
Leadless Array Package (LAP)
2/15/08
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = mm)
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
A
0.94
1.04
1.14
A1
0.30
0.34
0.38
b
0.45
0.50
0.55
1
D
5.89
5.99
6.09
E
5.89
5.99
6.09
e
1.27 BSC
e1
1.10 REF
L
0.95
1.00
1.05
1
L1
1.25
1.30
1.35
1
Note:
1. Metal Pad Dimensions.
2. All exposed metal area shall have the following finished platings.
Ni: 0.0005 to 0.015 mm
Au: 0.0005 to 0.001 mm
Pin1 Corner
Marked Pin1 Indentifier
0.10 mm
TYP
4
3
2
1
5
6
7
8
Top View
L
b
e
L1
e1
Side View
A1
A
Bottom View
E
D
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| T95R107K020LABS | CAP TANT 100UF 20V 10% 2824 |
| AT17F080A-30CU | IC FLASH CONFIG 8M 8LAP |
| 1250F3 | BATTERY PK S-HD 4.5V D SIZE ZINC |
| 1250F2X5 | BATTERY PK S-HD 15.0V D SZ ZINC |
| AT17LV010A-10JU | IC CONFIG SEEPROM 1M 3.3V 20PLCC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AT17LV010-10CU SL383 | 制造商:Atmel Corporation 功能描述:EEPROM SERL-2WIRE 1MBIT 1M X 1 3.3V/5V 8PIN LAP - Tape and Reel |
| AT17LV010-10DP | 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:Space FPGA Configuration EEPROM |
| AT17LV010-10DP_05 | 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:Space FPGA Configuration EEPROM |
| AT17LV010-10DP-E | 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:Space FPGA Configuration EEPROM |
| AT17LV010-10DP-M | 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:Space FPGA Configuration EEPROM |
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