ProASICPLUS Flash Family FPGAs 2- 50 v5.9 Predicted Global Routing Delay Global " />
參數(shù)資料
型號： APA750-FG896
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 136/178頁
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描述： IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA
標準包裝： 27
系列： ProASICPLUS
RAM 位總計： 147456
輸入/輸出數(shù)： 562
門數(shù)： 750000
電源電壓： 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 896-BGA
供應商設備封裝： 896-FBGA（31x31）
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
2- 50
v5.9
Predicted Global Routing Delay
Global Routing Skew
Table 2-43 Worst-Case Commercial Conditions1
VDDP = 3.0 V, VDD = 2.3 V, TJ = 70°C
Parameter
Description
Max.
Units
Std.
tRCKH
Input Low to High2
1.1
ns
tRCKL
Input High to Low2
1.0
ns
tRCKH
Input Low to High3
0.8
ns
tRCKL
Input High to Low3
0.8
ns
Notes:
1. The timing delay difference between tile locations is less than 15 ps.
2. Highly loaded row 50%.
3. Minimally loaded row.
Table 2-44 Worst-Case Military Conditions
VDDP = 3.0V, VDD = 2.3V, TJ = 125°C for Military/MIL-STD-883
Parameter
Description
Max.
Units
tRCKH
Input Low to High (high loaded row of 50%)
1.1
ns
tRCKL
Input High to Low (high loaded row of 50%)
1.0
ns
tRCKH
Input Low to High (minimally loaded row)
0.8
ns
tRCKL
Input High to Low (minimally loaded row)
0.8
ns
Note: * The timing delay difference between tile locations is less than 15 ps.
Table 2-45 Worst-Case Commercial Conditions
VDDP = 3.0 V, VDD = 2.3 V, TJ = 70°C
Parameter
Description
Max.
Units
Std.
tRCKSWH
Maximum Skew Low to High
270
ps
tRCKSHH
Maximum Skew High to Low
270
ps
Table 2-46 Worst-Case Commercial Conditions
VDDP = 3.0V, VDD = 2.3V, TJ = 125°C for Military/MIL-STD-883
Parameter
Description
Max.
Units
tRCKSWH
Maximum Skew Low to High
270
ps
tRCKSHH
Maximum Skew High to Low
270
ps
相關PDF資料
PDF描述
APA750-FGG896 IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA
HSC49DRYN-S93 CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD
A3PE3000L-FGG484I IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA
170-015-172L000 CONN DB15 CRIMP MALE TIN
HSC49DRYH-S93 CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD
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參數(shù)描述
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