參數資料
| 型號： | APA600-BG456I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 23/178頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA |
| 標準包裝： | 24 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位總計： | 129024 |
| 輸入/輸出數： | 356 |
| 門數： | 600000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 456-BBGA |
| 供應商設備封裝： | 456-PBGA（35x35） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
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456-Pin PBGA
Pin
Number
APA150
Function
APA300
Function
APA450
Function
APA600
Function
APA750
Function
APA1000
Function
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| APA600-BGG456I | IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA |
| RMA50DRMD-S273 | CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW |
| AX1000-2FG676 | IC FPGA AXCELERATOR 1M 676-FBGA |
| AX1000-2FGG676 | IC FPGA AXCELERATOR 1M 676-FBGA |
| ASM43DSEI-S13 | CONN EDGECARD 86POS .156 EXTEND |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| APA600-BG456M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASICPLUS Family 600K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 456-Pin BGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 600K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 456BGA - Trays |
| APA600-BGB | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA600-BGES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA600-BGG456 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| APA600-BGG456I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
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