- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網 > PDF目錄4462 > APA300-FGG144 (Microsemi SoC)IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | APA300-FGG144 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 31/178頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA |
| 標準包裝： | 160 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位總計： | 73728 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 100 |
| 門數(shù)： | 300000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 144-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 144-FPBGA（13x13） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁當前第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 42
v5.9
E7
VDDP
E8
I/O
E9
I/O
E10
VDDP
E11
VDDP
E12
I/O
E13
I/O
E14
I/O
E15
I/O
E16
I/O
F1
I/O
F2
I/O
F3
I/O
F4
I/O
F5
VDDP
F6
GND
F7
VDD
F8
VDD
F9
VDD
F10
VDD
F11
GND
F12
VDDP
F13
I/O
F14
I/O
F15
I/O
F16
I/O
G1
I/O
G2
I/O
G3
I/O
G4
I/O
G5
VDDP
G6
VDD
G7
GND
G8
GND
G9
GND
256-Pin FBGA
Pin
Number
APA150
Function
APA300
Function
APA450
Function
APA600
Function
G10
GND
G11
VDD
G12
VDDP
G13
I/O
G14
I/O
G15
I/O
G16
I/O
H1
I/O / GL1
H2
NPECL1
H3
I/O / GLMX1 I/O / GLMX1 I/O / GLMX1 I/O / GLMX1
H4
AGND
H5
I/O
H6
VDD
H7
GND
H8
GND
H9
GND
H10
GND
H11
VDD
H12
I/O
H13
I/O / GLMX2 I/O / GLMX2 I/O / GLMX2 I/O / GLMX2
H14
NPECL2
H15
AGND
H16
I/O / GL4
J1
I/O / GL2
J2
PPECL1 /
Input
PPECL1 /
Input
PPECL1 /
Input
PPECL1 /
Input
J3
AVDD
J4
I/O
J5
I/O
J6
VDD
J7
GND
J8
GND
J9
GND
J10
GND
J11
VDD
256-Pin FBGA
Pin
Number
APA150
Function
APA300
Function
APA450
Function
APA600
Function
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A42MX24-FPQ160 | IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP |
| A42MX24-FPQG160 | IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP |
| A54SX08-PLG84I | IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC |
| A54SX08-PL84I | IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC |
| A54SX08-1PLG84 | IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| APA300-FGG144A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| APA300-FGG144I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| APA300-FGG144M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 144FBGA - Trays |
| APA300-FGG256 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| APA300-FGG256A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。