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AMD
121
TAXIchip Integrated Circuits Technical Manual
Assembly/Pac kaging:
CerDIP (CD 028)
LCC (CLT028)
PLCC (PL 028)
Assembly Location:
Manila
Bangkok
Ld. Frame Material:
Bond Wire:
CD: Alloy 42
1.25 mil
Al/Si (1% Si)
Ultrasonic
Ag Glass
N/A
Copper
1.25 mil Au
Bonding Method:
Die Attach:
Molding Compound:
Ball Bonding
Ag Filled Epoxy
Sumitomo 6300H
Lead Finish
CD 028 Comm.:
Tin Plate
CD 028 Mil.:
CLT028 Mil.:
Solder Dip
Solder Dip
PL 028:
Solder Plate
Thermal Impedance:
CD 028
1
CLT028
2
PL 028
2
θ
JA
TX :
RX:
41
°
C/W
43
°
C/W
n/a
n/a
53
°
C/W
52
°
C/W
θ
JC
TX, RX:
4
°
C/W
10
°
C/W
12
°
C/W
1
socketed
2
surface mounted
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| Am7969-125 | TAXIchip Integrated Circuits(Transparent Asynchronous Xmitter-Receiver Interface) |
| AM7969-125DC | TAXIchip Integrated Circuits(Transparent Asynchronous Xmitter-Receiver Interface) |
| Am7969-125DMC | TAXIchip Integrated Circuits(Transparent Asynchronous Xmitter-Receiver Interface) |
| AM7969-125JC | TAXIchip Integrated Circuits(Transparent Asynchronous Xmitter-Receiver Interface) |
| Am7969-125LMC | TAXIchip Integrated Circuits(Transparent Asynchronous Xmitter-Receiver Interface) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AM7969-175DMC | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:TAXIchip Integrated Circuits(Transparent Asynchronous Xmitter-Receiver Interface) |
| AM7969-175JC | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:TAXIchip Integrated Circuits(Transparent Asynchronous Xmitter-Receiver Interface) |
| AM7969-175LKC | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:TAXIchip Integrated Circuits(Transparent Asynchronous Xmitter-Receiver Interface) |
| AM7969-175LMC | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:TAXIchip Integrated Circuits(Transparent Asynchronous Xmitter-Receiver Interface) |
| AM7969-175PC | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Receiver |
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