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參數(shù)資料
| 型號： | AM41DL6408G71IS |
| 廠商： | SPANSION LLC |
| 元件分類： | 存儲器 |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| 中文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA73 |
| 封裝： | 8 X 11.60 MM, FBGA-73 |
| 文件頁數(shù)： | 50/63頁 |
| 文件大?。?/td> | 1139K |
| 代理商： | AM41DL6408G71IS |
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August 19, 2002
Am41DL6408G
49
P R E L I M I N A R Y
AC CHARACTERISTICS
OE#
WE#
Addresses
t
OEH
t
DH
t
AHT
t
ASO
t
OEPH
t
OE
Valid Data
(first read)
(second read)
(stops toggling)
t
CEPH
t
AHT
t
AS
DQ6/DQ2
Valid Data
Valid
Status
Valid
Status
Valid
Status
RY/BY#
CE#f
Note:
VA = Valid address; not required for DQ6. Illustration shows first two status cycle after command sequence, last status
read cycle, and array data read cycle.
Figure 23.
Toggle Bit Timings (During Embedded Algorithms)
Note:
DQ2 toggles only when read at an address within an erase-suspended sector. The system may use OE# or CE#f to
toggle DQ2 and DQ6.
Figure 24.
DQ2 vs. DQ6
Enter
Erase
Erase
Resume
Erase
Enter Erase
Suspend Program
Erase Suspend
Read
Erase Suspend
Read
Erase
Suspend
Program
WE#
DQ6
DQ2
Erase
Complete
Erase
Suspend
Embedded
Erasing
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AM41DL6408G71IT | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM41DL6408G85IS | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM41DL6408G85IT | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM41DL6408G | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM41DL6408G70IS | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AM41DL6408G71IT | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM41DL6408G85I | 制造商:Spansion 功能描述:COMBO 4MX16/8MX8 FLASH + 512KX16/1MX8 SRAM 3V/3.3V 73FBGA - Trays |
| AM41DL6408G85IS | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM41DL6408G85IT | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM41DL6408H | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
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