2-16 Revision 16 Figure 2-4 Input Buffer Timing Model and Delays (example) t<" />
型號:
AGLP060V5-CS289I
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數(shù):
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文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA IGLOO PLUS 60K 289-CSP
標準包裝:
152
系列:
IGLOO PLUS
邏輯元件/單元數(shù):
1584
RAM 位總計:
18432
輸入/輸出數(shù):
157
門數(shù):
60000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
-40°C ~ 85°C
封裝/外殼:
289-TFBGA,CSBGA
供應商設備封裝:
289-CSP(14x14)
HMC36DRYH-S734
CONN EDGECARD 72POS DIP .100 SLD
AMC31DRTI
CONN EDGECARD 62POS .100 DIP SLD
AMC31DREI
CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET
EMC50DRYS-S93
CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
GSA50DTMT-S273
CONN EDGECARD 100PS R/A .125 SLD
AGLP060-V5CS289PP
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO PLUS Low-Power Flash FPGAs with FlashFreeze Technology
AGLP060V5-CSG201
功能描述:IC FPGA IGLOO PLUS 60K 201-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO PLUS 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
AGLP060V5-CSG201I
功能描述:IC FPGA IGLOO PLUS 60K 201-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO PLUS 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)
AGLP060-V5CSG289
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO PLUS Low-Power Flash FPGAs with FlashFreeze Technology
AGLP060V5-CSG289
功能描述:IC FPGA IGLOO PLUS 60K 289-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO PLUS 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP(14x14)