Revision 23 2-115 Note: Peak-to-peak jitter measurements are defined by T" />
型號:
AGL600V2-FGG144I
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數(shù):
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文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
標準包裝:
160
系列:
IGLOO
邏輯元件/單元數(shù):
13824
RAM 位總計:
110592
輸入/輸出數(shù):
97
門數(shù):
600000
電源電壓:
1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
-40°C ~ 85°C
封裝/外殼:
144-LBGA
供應商設備封裝:
144-FPBGA(13x13)
2-176793-2
CONN SHIELD CASE .050 20POS BLK
2-176793-4
CONN SHIELD CASE .050 26POS BLK
1-2198618-5
CONN BACKSHELL DB15 45DEG
HCC60DRAS
CONN EDGECARD 120PS R/A .100 SLD
1-2198617-5
CONN BACKSHELL DB15 180 DEG
AGL600V2-FGG144T
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL600V2-FGG144T - Trays
AGL600V2-FGG256
功能描述:IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 256FPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241
AGL600V2-FGG256I
功能描述:IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 256FPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241
AGL600V2-FGG256T
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL600V2-FGG256T - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:AGL600V2-FGG256T - Trays
AGL600V2-FGG484
功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:IGLOO 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)