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參數(shù)資料
| 型號： | AFS090-1FGG256I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 16/334頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2MB FLASH 90K 256FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計(jì)： | 27648 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 75 |
| 門數(shù)： | 90000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
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Device Architecture
2-96
Revision 4
Fusion uses a remote diode as a temperature sensor. The Fusion Temperature Monitor uses a
differential input; the AT pin and ATRTN (AT Return) pin are the differential inputs to the Temperature
Monitor. There is one Temperature Monitor in each Quad. A simplified block diagram is shown in
The Fusion approach to measuring temperature is forcing two different currents through the diode with a
ratio of 10:1. The switch that controls the different currents is controlled by the Temperature Monitor
Strobe signal, TMSTB. Setting TMSTB to '1' will initiate a Temperature reading. The TMSTB should
remain '1' until the ADC finishes sampling the voltage from the Temperature Monitor. The minimum
sample time for the Temperature Monitor cannot be less than the minimum strobe high time minus the
setup time. Figure 2-78 shows the timing diagram.
Note: When the IEEE 1149.1 Boundary Scan EXTEST instruction is executed, the AG pad drive
strength ceases and becomes a 1 A sink into the Fusion device.
Figure 2-77 Block Diagram for Temperature Monitor Circuit
Figure 2-78 Timing Diagram for the Temperature Monitor Strobe Signal
TMSTBx
VDD33A
ATRTNxy
ATx
12.5 X
V
to Analog MUX
(refer Table 2-36
for MUX Channel
Number)
VADC
100 μA
10 μA
+
–
+
–
VADC
TMSTBx
ADC should start
sampling at this point
ADCSTART
tTMSLO
tTMSHI
tTMSSET
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