參數(shù)資料
型號: ADSP-21369BSWZ-1A
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 55/64頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC DSP 32BIT 266MHZ 208LQFP
產品培訓模塊: SHARC Processor Overview
標準包裝: 1
系列: SHARC®
類型: 浮點
接口: DAI,DPI
時鐘速率: 266MHz
非易失內存: ROM(768 kB)
芯片上RAM: 256kB
電壓 - 輸入/輸出: 3.30V
電壓 - 核心: 1.20V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 208-LQFP 裸露焊盤
供應商設備封裝: 208-LQFP-EP(28x28)
包裝: 托盤
配用: ADZS-21369-EZLITE-ND - KIT EVAL EZ LITE ADDS-21369
Rev. F
|
Page 59 of 64
|
October 2013
PACKAGE DIMENSIONS
The ADSP-21367/ADSP-21368/ADSP-21369 processors are
available in 256-ball RoHS compliant and leaded BGA_ED, and
208-lead RoHS compliant LQFP_EP packages.
Figure 51. 208-Lead Low Profile Quad Flat Package, Exposed Pad [LQFP_EP]
(SW-208-1)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BJB-HD
100907
A
0.15
0.10
0.05
0.08
COPLANARITY
0.20
0.15
0.09
1.45
1.40
1.35
3.5°
VIEW A
ROTATED 90° CCW
0.27
0.22
0.17
0.75
0.60
0.45
0.50
BSC
LEAD PITCH
28.10
28.00 SQ
27.90
30.20
30.00 SQ
29.80
TOP VIEW
(PINS DOWN)
BOTTOM VIEW
(PINS UP)
EXPOSED
PAD
1
52
53
52
53
105
104
105
104
156
208
1
208
157
156
157
PIN 1
1.60 MAX
1.00 REF
SEATING
PLANE
VIEW A
8.890
REF
8.712
REF
25.50
REF
NOTE:
THE EXPOSED PAD IS REQUIRED TO BE ELECTRICALLY AND THERMALLY CONNECTED TO VSS.
THIS SHOULD BE IMPLEMENTED BY SOLDERING THE EXPOSED PAD TO A VSS PCB LAND THAT IS THE SAME SIZE
AS THE EXPOSED PAD. THE VSS PCB LAND SHOULD BE ROBUSTLY CONNECTED TO THE VSS PLANE IN THE PCB
WITH AN ARRAY OF THERMAL VIAS FOR BEST PERFORMANCE.
相關PDF資料
PDF描述
V300A36E400B2 CONVERTER MOD DC/DC 36V 400W
KRM55WR71J226MH01K CAP CER 22UF 63V 20% X7R 2220
ADSP-21363KSWZ-1AA IC DSP 32BIT 333MHZ EPAD 144LQFP
ADSP-BF537KBCZ-6AV IC DSP CTLR 16BIT 182CSPBGA
V300A2E160BL CONVERTER MOD DC/DC 2V 160W
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
ADSP-21369BSWZ-2A 功能描述:IC DSP 32BIT 333MHZ 208-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器) 系列:SHARC® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤
ADSP-21369KBP-2A 制造商:Analog Devices 功能描述: 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:
ADSP-21369KBPZ-2A 功能描述:IC DSP 32BIT 333MHZ 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器) 系列:SHARC® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C,McASP,McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA(27x27) 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-21369KBPZ-3A 功能描述:IC DSP 32BIT 400MHZ 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器) 系列:SHARC® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C,McASP,McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA(27x27) 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-21369KSWZ-1A 功能描述:IC DSP 32BIT 266MHZ 208-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器) 系列:SHARC® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C,McASP,McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA(27x27) 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA