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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ADM3315EACP |
| 廠商： | ANALOG DEVICES INC |
| 元件分類： | 通用總線功能 |
| 英文描述： | 15 kV ESD Protected, 2.7 V to 3.6 V Serial Port Transceivers with Green Idle⑩ |
| 中文描述： | TRIPLE LINE TRANSCEIVER, QCC32 |
| 封裝： | 5 X 5 MM, MO-220VHHD-2, VQLFCSP-32 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 15/16頁(yè) |
| 文件大小： | 312K |
| 代理商： | ADM3315EACP |
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REV. G
ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E
–15–
OUTLINE DIMENSIONS
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
(CP-32-2)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
12
MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1
32
8
9
25
24
16
17
BVIEW
0.50
0.40
0.30
3.50 REF
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
TOP
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
SQ
3.25
3.10
2.95
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
0.60 MAX
0.25 MIN
28-Lead Shrink Small Outline Package [SSOP]
(RS-28)
Dimensions shown in millimeters
0.25
0.09
0.95
0.75
0.55
8
4
0
0.05
MIN
1.85
1.75
1.65
2.00 MAX
0.38
0.22
SEATING
PLANE
0.65
BSC
0.10
COPLANARITY
28
15
14
1
10.50
10.20
9.90
5.60
5.30
5.00
8.20
7.80
7.40
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-150AH
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-28)
Dimensions shown in millimeters
4.50
4.40
4.30
28
15
14
1
9.80
9.70
9.60
6.40 BSC
PIN 1
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
8
0
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AE
COPLANARITY
0.10
24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-24)
Dimensions shown in millimeters
24
13
12
1
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
PIN 1
7.90
7.80
7.70
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
8
0
SEATING
PLANE
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AD
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